[发明专利]表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品包装材料领域。

背景技术

目前表面装贴电子元器件如片式电阻、电容的包装是将电子元器件放入编带纸带中，再用下胶带和上胶带将编带纸带两面封住，现国内市场上所需的表面装贴电子元器件编带下、上胶带主要靠进口，价格昂贵。

发明内容

本发明的目的就是针对目前国内市场上所需的表面装贴电子元器件编带下、上胶带主要靠进口，价格昂贵之不足而提供一种表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺。

本发明的优点是：生产工艺简单，生产成本低，质量高。

具体实施方式

表面装贴电子元器件编带上胶带由聚酯薄膜层、胶粘层、结合树脂层、热熔胶层、二层静电层组成，聚酯薄膜层的一面为电晕面，另一面为非电晕面，胶粘层涂布在聚酯薄膜层的电晕面上，结合树脂层涂布在胶粘层上，热熔胶层涂布在结合树脂层上，一层静电层涂布在热熔胶层上，另一层静电层涂布在聚酯薄膜层的非电晕面上。生产时，聚酯薄膜选用其一面已经过电晕处理的聚酯薄膜，厚度为25微米。将低密度聚乙烯70克，醋酸乙烯20克混匀，制得热熔胶。将线性低密度聚乙烯40克和醋酸乙烯20克混匀，制得结合性树脂。将两性抗静电剂10克，无水乙醇50克和去离子水100克混匀，制得两性抗静电剂.胶粘剂为市购品。具体实施步骤如下：

a.涂静电剂：将静电剂均匀涂布于聚酯薄膜非电晕面上，涂布定量为10克/M²，然后烘干，烘干温度为100-120℃；

b.涂胶粘剂：将胶粘剂均匀涂布于聚酯薄膜电晕面上，涂布定量为30克/M²，然后烘干，烘干温度为100-120℃；

c.涂结合性树脂：将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面，涂布定量为9克/M²；

d.涂热熔胶：将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上，涂布定量为18克/M²；

e.冷却：将涂好热熔胶的聚酯薄膜通过水温设置为-20℃的冷却辊快速冷却；

f.涂静电剂：将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，涂布定量为30克/M²，然后烘干，烘干温度为100-120℃；

g.分条、收卷：将冷却后的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷.形成产品规格为：厚度50-60mm，宽度502mm，长度1000-8300mm。其产品的性能为：抗拉强度2.0±0.5kg f/5.2mm，粘接强度10-40g f/5.2mm，表面电阻率10^9-10。