[发明专利]药片自识别激光打孔系统及其控制方法无效

专利信息
申请号: 200710052551.2 申请日: 2007-06-26
公开(公告)号: CN101332542A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 孙文;徐爱忠;叶青;柳建;易光纯 申请(专利权)人: 武汉楚天激光(集团)股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/40;B23K26/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430074湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 药片 识别 激光 打孔 系统 及其 控制 方法
【权利要求书】:

1、一种药片自识别激光打孔系统,其特征在于:包括自识别翻转机构、激光组件、计算机控制系统、电气控制系统,其中,计算机控制系统分别与自识别翻转机构、激光组件、电气控制系统连接,电气控制系统还分别与自识别翻转机构、激光组件连接。

2、如权利要求1所述的一种药片的自识别激光打孔系统,其特征在于:所述自识别翻转机构包括左上料转盘、右上料转盘、左分选转盘、右分选转盘、左分选处颜色识别传感器、右分选处颜色识别传感器、左翻面转盘、右翻面转盘、缓冲转盘、打孔转盘、打孔处颜色识别传感器,其中,左上料转盘、右上料转盘与左分选转盘、右分选转盘连接,左分选转盘、右分选转盘分别与左翻面转盘、右翻面转盘和缓冲转盘连接,左翻面转盘、右翻面转盘与缓冲转盘连接,缓冲转盘与打孔转盘连接,左分选处颜色识别传感器、右分选处颜色识别传感器分别位于左翻面转盘、右翻面转盘前方,打孔处颜色识别传感器位于打孔转盘处。

3、如权利要求1所述的一种药片的自识别激光打孔系统,其特征在于:所述激光组件包括二氧化碳激光器、激光电源、聚焦系统、水冷却系统,其中,激光电源与二氧化碳激光器连接,水冷却系统与二氧化碳激光器连通,聚焦系统位于二氧化碳激光器出光部位。

4、一种药片的自识别激光打孔系统的控制方法,其特征在于有以下步骤:

1)自识别翻转机构的左上料转盘、右上料转盘接收药片,计算机控制系统控制其旋转,将无序排列的药片有序地传递至自识别翻转机构的左分选转盘、右分选转盘;

2)自识别翻转机构的左分选处颜色识别传感器、右分选处颜色识别传感器检查经过的药片是否需要翻面,需要翻面的向计算机控制系统发出相关信号,当该药片运转至自识别翻转机构的左翻面转盘、右翻面转盘处时计算机控制系统向左翻面转盘、右翻面转盘发出转动指令,将该药片以步进方式翻面;

3)计算机控制系统控制左分选转盘、右分选转盘和左翻面转盘、右翻面转盘,将不需翻面的药片和翻过面的药片以步进方式统一送至自识别翻转机构的缓冲转盘;

4)与左上料转盘、右上料转盘联动的缓冲转盘再将药片有序地送到自识别翻转机构的打孔转盘;

5)当药片经过激光打孔区前方时,打孔处颜色识别传感器判断当前待打孔药片是否已经正确翻面,若没有,则通知计算机控制系统此药片不能打孔,此时计算机控制系统控制激光器不出激光,并将该药片以步进方式送到人工干预区通过人工方式取出;若打孔面正确,则通知计算机让其进入激光打孔区,此时计算机控制系统控制激光组件出激光打孔;

6)打完孔的药片被打孔转盘以步进方式送至专用容器内存放。

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