[发明专利]一种双侧面镶嵌式热轧复合银铜带材的制备方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种复合带材的制备方法，尤其是指一种双侧面镶嵌式热轧复合银铜带材的制备方法。

背景技术：

目前，纯银带用途比较广泛，如部分熔断器中的熔体就使用纯银带，由于银为贵金属，其价格较高且正在不断上涨，导致纯银带的成本较高且不断上涨，不利于其推广应用。

中国专利曾公开了一种“铜/银/铜双侧面复合板带材”(CN2718768Y，公告日2005年8月17日)，它包括银和铜两种金属条，其中银条在板面的中间，银条的两侧均各为铜条，银条与两侧铜条的侧面之间为高强度的冶金结合。但是它复层牢固度和结合强度都不够理想。

本实用新型，用于制造电气工业中的薄形熔断片和高导电接插件等产品，可节约贵金属，降低生产成本。一种铜/银/铜双侧面复合板带材，它包括银和铜两种金属条，其中银条在板面的中间，银条的两侧均各为铜条，银条与两侧铜条的侧面之间为高强度的冶金结合。本实用新型复层牢固，结合强度高，用于制造电气工业中的薄形熔断片和高导电接插件等产品，可节约贵金属，降低生产成本。

发明内容：

本发明的目的在于利用双侧面镶嵌式热轧复合技术，制造出铜/银/铜复合带材，比现有技术复层更牢固，结合强度更高，代替纯银带，在满足使用要求的同时，可大量节约贵金属纯银，从而大大降低产品(如熔断器)的成本。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

方案一：一种双侧面镶嵌式热轧复合银铜带材的制备方法，将银锭轧制加工成具有一定厚度的板状坯料，将其剪断为一段段成为银坯料，银坯料通过机加工或者模压的方式加工成双侧凹槽形银复合坯料；将铜坯料通过机加工或模压的方式加工成单侧突出形铜复合坯料，将铜复合坯料/银复合坯料/铜复合坯料侧面进行过盈配合后，在氩气保护下热轧复合，加热温度为500℃～900℃，保温时间10分钟～100分钟，变形量40％～90％，使铜复合坯料/银复合坯料/铜复合坯料由机械过盈配合变为镶嵌式原子间的晶体结合，带材经冷轧、退火、精轧至成品。成品厚度0.05mm～1.50mm后，分切至要求的宽度50mm～100mm。

方案二：一种双侧面镶嵌式热轧复合银铜带材的制备方法，将银锭通过挤压方式加工成双侧凹槽形银复合坯料；将铜锭通过挤压方式加工成单侧突出形铜复合坯料，将铜复合坯料/银复合坯料/铜复合坯料侧面进行过盈配合后，在氩气保护下热轧复合，加热温度为500℃～900℃，保温时间10分钟～100分钟，变形量40％～90％，使铜复合坯料/银复合坯料/铜复合坯料由机械过盈配合变为镶嵌式原子间的晶体结合，带材经冷轧、退火、精轧至成品。成品厚度0.05mm～1.50mm后，分切至要求的宽度50mm～100mm。

本发明是通过热轧复合的方式生产镶嵌复合铜/银/铜带材，该带材比现有技术复层更牢固，结合强度更高。替代纯银带材作熔体使用，产品性能能够满足熔断器的使用要求，达到节银的目的，可节银50％—80％，从而大大降低产品(如熔断器)的成本。

本发明所具有的优点和积极效果：(1)本发明使用铜/银/铜复合带材替代原来的纯银带材在熔断器中作熔体使用，在满足熔断器要求的情况下，达到节银的目的，可节银50％—80％；(2)本发明通过热轧复合生产铜/银/铜复合带材，产品结合强度高，安全可靠；(3)本发明加工的铜/银/铜复合带材，中间的银带宽度分布均匀，精度很高，保证了产品的一致性；(4)本发明采用的加工方法简单，适用于大批量生产，节银效果明显，产品银含量可在10％—70％。

附图说明：

图1是双侧面镶嵌式铜/银/铜复合坯料横断面结构示意图。

具体实施方式：

实施例一：将银板轧制为12mm厚度，用铣床在银板的两个侧面精加工出一定尺寸的凹槽，用铣床在12mm厚度的铜板的一个侧面精加工出一定尺寸的凸台，凹槽和凸台过盈配合成铜/银/铜复合坯料，复合坯料在氩气保护下，600℃下加热保温10分钟，在φ350热轧机上热轧至1.80mm厚度，然后在冷轧机上冷轧至0.20mm，氩气保护450℃下退火30分钟，精轧至0.10mm，分切至80mm宽，清洗后为成品。

实施例二：将银锭挤压成双侧凹槽形银型材，再剪断为双侧凹槽形银复合坯料；将铜锭挤压成单侧突出形铜型材，再剪断为单侧突出形铜复合坯料；将铜/银/铜复合坯料过盈配合后，在氩气保护下，600℃下加热保温10分钟，在φ350热轧机上热轧至1.80mm厚度，然后在冷轧机上冷轧至0.20mm，氩气保护450℃下退火30分钟，精轧至0.10mm，分切至80mm宽，清洗后为成品。