[发明专利]半导体控温控湿器有效
| 申请号： | 200710071453.3 | 申请日： | 2007-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101131270A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 施军达 | 申请（专利权）人： | 施军达 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25D21/14 |
| 代理公司： | 宁波市天晟知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张文忠 |
| 地址： | 315420*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 温控 | ||
1.半导体控温控湿器，其特征是：包括由半导体制冷晶片(5)、导冷块(6)、致冷板(14)、致冷板风扇(13)、散热板(3)、降温风扇(4)以及冷凝水排吸蒸发系统组成的执行系统和由温度传感器(15)、湿度传感器(16)、IC智能芯片(17)、制冷晶片控制器(18)、致冷风扇控制器(19)、降温风扇控制器(20)组成的控制系统；
所述的半导体制冷晶片(5)经所述的导冷块(6)连通所述的致冷板(14)和致冷板风扇(13)所在的一端为半导体制冷晶片(5)冷端，而连通所述的散热板(3)和降温风扇(4)所在的一端为半导体制冷晶片(5)热端；并且所述的半导体制冷晶片(5)还连通所述的制冷晶片控制器(18)；
所述的致冷板风扇(13)和降温风扇(4)之间连接有致冷风扇控制器(19)和降温风扇控制器(20)；
所述的IC智能芯片(17)分别与温度传感器(15)和湿度传感器(16)相连接；并连接所述的制冷晶片控制器(18)、致冷风扇控制器(19)和降温风扇控制器(20)。
2.根椐权利要求1所述的半导体控温控湿器，其特征是：所述的导冷块(6)的外周包裹有隔热保温材料层(1)；所述的冷凝水排吸蒸发系统包括有冷凝水吸附材料层(8)、冷凝水材料吸附材料固定板(9)、回风导流罩(10)、冷凝水收集槽(11)；所述的冷凝水收集槽(11)贯穿所述的隔热保温材料层(1)和散热板(3)，并贴附所述的冷凝水吸附材料层(8)内侧面；并且所述的回风导流罩(10)与所述的致冷板(14)下部形成有所述的冷凝水收集槽(11)的外槽口；所述的冷凝吸附材料(8)外侧面嵌固有冷凝材料固定板(9)。
3.根椐权利要求1或2所述的半导体控温控湿器，其特征是：所述的半导体制冷晶片(5)外周套有半导体制冷晶片密封圈(7)；所述的隔热保温材料层(1)与散热板(3)之间设置有后盖板(2)。
4.根椐权利要求3所述的半导体控温控湿器，其特征是：所述的制冷板(14)的外侧下部制有由外向内倾斜的斜面，并且底端对准所述的冷凝水收集槽的外槽口。
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