[发明专利]半导体控温控湿器

说明书

技术领域

本发明涉及半导体应用技术，尤其涉及半导体控温控湿器。

背景技术

社会在不断发展进步，科学技术随着社会经济的飞速发展越来越发挥着它的重要应用。半导体技术是众多技术中的一种，它的应用范围越来越广泛，它已成为生产、生活中不可缺少的一种实用技术。利用半导体技术生产的半导体制冷装置、半导体除湿装置也层出不穷。目前，半导体制冷行业已经有半导体制冷装置、半导体除湿装置等，现有的这些半导体产品，产品结构复杂，产品的功能单一，使用效果和功用不尽人意。在生活中，有很多物品如药物、化妆品、化学制剂等需要放置在一定温度湿度的空间内，现在市场上达到上述性能要求的的产品未见销售。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供了结构简单，制造成本低，控温控湿效果好，便利多用途的半导体控温控湿器。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：半导体控温控湿器，其中：包括由半导体制冷晶片、导冷块、致冷板、致冷板风扇、散热板、降温风扇以及冷凝水排吸蒸发系统组成的执行系统和由温度传感器、湿度传感器、IC智能芯片、制冷晶片控制器、致冷风扇控制器、降温风扇控制器组成的控制系统；半导体制冷晶片经导冷块连通致冷板和致冷板风扇所在的一端为半导体制冷晶片冷端，而连通散热板和降温风扇所在的一端为半导体制冷晶片热端；并且半导体制冷晶片还连通制冷晶片控制器；致冷板风扇和降温风扇之间连接有致冷风扇控制器和降温风扇控制器；IC智能芯片分别与温度传感器和湿度传感器相连接；并连接制冷晶片控制器、致冷风扇控制器和降温风扇控制器。

为优化上述技术方案，所采取的措施还包括：

上述的半导体控温控湿器，导冷块的外周包裹有隔热保温材料层；冷凝水排吸蒸发系统包括有冷凝水吸附材料层、冷凝水材料吸附材料固定板、回风导流罩、冷凝水收集槽；冷凝水收集槽贯穿隔热保温材料层和散热板，并贴附冷凝水吸附材料层内侧面；并且回风导流罩与致冷板下部形成有冷凝水收集槽的外槽口；冷凝吸附材料层外侧面嵌固有冷凝材料固定板。

上述的半导体控温控湿器，半导体制冷晶片外周套有半导体制冷晶片密封圈；隔热保温材料层与散热板之间设置有后盖板。

上述的半导体控温控湿器，致冷板的外侧下部制有由外向内倾斜的斜面，并且底端对准所述的冷凝水收集槽的外槽口。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：1.半导体控温控湿器结构简单，其将控温系统和控湿系统的作用集于一体，增强了产品的使用实用性，有利于物品的保存；2.半导体控温控湿器的控制系统内设置有半导体制冷晶片，半导体制冷晶片的设置，使整个系统能够根据IC智能芯片上设置的传感器传输的信号对各个系统进行控制，使这个系统处于一个自动控制状态，节省能源，使用寿命长；3.半导体控温控湿器的调温调湿的控制系统设计简单，噪音低，易于安装使用；4.导体控温控湿器上设置有冷凝水吸附材料层和冷凝水收集槽，将制冷系统排出的液体进行吸附、收集，无污染，有利于环境保护；5.半导体控温控湿器制造简单，成本低，使用方便。

附图说明

图1是本发明实施例的控制原理示意图；

图2是图1中的执行系统各部件结构示意图；

图3是图1中的执行系统和控制系统各部件的工作流程示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。