[发明专利]在血管金属支架上制造微坑的方法

权利要求书

1.在血管金属支架上制造微坑的方法，其特征在于在血管金属支架上制造微坑的方法通过以下步骤实现：(一)在室温条件下，将血管金属支架基体放入质量浓度为10～30％的盐酸溶液中清洗5～10分钟，酸洗完毕后将血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗5～10分钟，将水洗处理后的血管金属支架基体依次再放入分析纯级的丙酮、无水乙醇和二次去离子水中进行超声波清洗，在分析纯级的丙酮、无水乙醇、二次去离子水中进行超声波清洗的时间均为10～30分钟，然后取出吹干；(二)将AlCl₃的质量百分含量为70～80％、NaCl和KCl的质量百分含量各为10～15％的AlCl₃-NaCl-KCl体系或AlCl₃的质量百分含量为70～80％的AlCl₃-NaCl体系放入电解槽中并加热至熔融态，将血管金属支架基体放入电解槽并在熔融态的AlCl₃-NaCl-KCl或AlCl₃-NaCl中浸泡10～15分钟，向电解槽中通入纯度为99.99％的氩气，然后以医用金属为阳极、血管金属支架基体为阴极、电镀温度为110～250℃、阴极电流密度为-5～-50mA/cm²的条件下电镀15～45分钟；(三)在电镀完毕后的5～10秒之内将带有金属镀层的血管金属支架基体放入自来水中清洗5～10分钟，自来水清洗完毕后将带有金属镀层的血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗10～30分钟；(四)以摩尔浓度为0.25～2.0mol/L的硫酸溶液或摩尔浓度为0.1～0.5mol/L的草酸溶液为电解液，将带有金属镀层的血管金属支架基体放入电解液中，在阳极氧化电压为0.5～40V、电流密度为10～60mA/cm²、温度为0～30℃的条件下对带有金属镀层的血管金属支架基体进行阳极氧化5～50分钟之后提高电流密度1～5倍并保持该电流密度10～100秒，即将血管金属支架上布满了微坑。

2.根据权利要求1所述的在血管金属支架上制造微坑的方法，其特征在于步骤(一)中在室温条件下，将血管金属支架基体放入质量浓度为15～25％的盐酸溶液中清洗6～9分钟，酸洗完毕后将血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗6～9分钟，将水洗处理后的血管金属支架基体依次再放入分析纯级的丙酮、无水乙醇和二次去离子水中进行超声波清洗，在分析纯级的丙酮、无水乙醇、二次去离子水中进行超声波清洗的时间均为15～25分钟，然后取出吹干。

3.根据权利要求1所述的在血管金属支架上制造微坑的方法，其特征在于步骤(一)中在室温条件下，将血管金属支架基体放入质量浓度为20％的盐酸溶液中清洗8分钟，酸洗完毕后将血管金属支架基体放入蒸馏水中进行超声波清洗8分钟，将水洗处理后的血管金属支架基体依次再放入分析纯级的丙酮、无水乙醇和二次去离子水中进行超声波清洗，在分析纯级的丙酮、无水乙醇、二次去离子水中进行超声波清洗的时间均为20分钟，然后取出吹干。

4.根据权利要求1所述的在血管金属支架上制造微坑的方法，其特征在于步骤(二)中医用金属为医用不锈钢316L、医用Co-Cr合金L605或医用镍钛合金NT508。

5.根据权利要求1所述的在血管金属支架上制造微坑的方法，其特征在于步骤(二)中将血管金属支架基体放入电解槽并在熔融态的AlCl₃-NaCl-KCl或AlCl₃-NaCl中浸泡12～14分钟，在向电解槽中通入纯度为99.99％的氩气，然后以医用金属为阳极、血管金属支架基体为阴极、电镀温度为120～240℃、阴极电流密度为-10～-45mA/cm²的条件下电镀18～40分钟。

6.根据权利要求1所述的在血管金属支架上制造微坑的方法，其特征在于步骤(二)中电镀温度为150～230℃、阴极电流密度为-15～-40mA/cm²的条件下电镀20～35分钟。