[发明专利]在血管金属支架上制造微坑的方法

说明书

技术领域

本发明属于一种血管金属支架微坑制备技术。

背景技术

血管支架植入术是近10年来快速发展的介入治疗心脏病和心肌梗死的变革性技术。微小的管状支架可以即刻撑开那些因为脂肪堆积所造成的栓塞血管部位，降低了因为开胸外科搭桥手术的损伤和风险，心肌缺血和冠心病等临床病症在手术后可立刻得到缓解，拯救了生命，病人24h后即可步行出院，疗效显著。但是由于裸金属支架植入术后的约6个月内会产生约25-30％的血管再狭窄，人们又制造了药物涂层或药物洗脱支架努力阻止疤痕组织的生长，它通过被包覆于金属支架表面的载体携带药物，当植入病变部位后，药物自载体通过洗脱方式释放至心血管壁组织而发挥生物学效应，力图实现药物释放的可控性。然而临床跟踪统计表明，药物洗脱支架虽然能够有效降低血管再狭窄率，但其却具有形成血栓的危险性，且药物涂层支架表面组织治愈覆盖率低。目前研究结果表明：导致药物涂层支架表面组织治愈覆盖率低的原因与药物载体材料对支架的整体覆盖以及药物载体材料的可降解和被吸收有关。为了达到发挥载药支架中药物抑制再狭窄的作用，同时减小药物载体材料所占有支架的表面积，提高支架表面的组织治愈覆盖率成为减小或避免晚期突发血栓的措施之一。为了达到上述目的，有人考虑设计载药支架；一些公司和研究机构做了新的尝试。2003年比利时鲁汶大学的Van Humbeeck团队设计并用激光制造了麻坑型载药支架；另据美国The Business Week2005年10月21日报道，Conor公司新近开发一种小井坑型药物支架，是利用计算机指导激光制造技术在支架阵列上形成数百个小井坑存放药物。但是上述两种方案所涉及的激光加工出的带有微坑的血管金属支架存在以下问题：(1)小井坑的开口尺寸过大并且纵断面为深井型，开口直径为8～25μm，井深度为8～25μm，这对于撑柱宽度和桥筋宽度为70-100μm的支架来说，已经大大超出了支架可允许的缺陷范围的界限，该范围为不得大于撑柱宽度和桥筋宽度以及他们的深度的5％；(2)小井坑的排布为阵列式的，并且小井坑的大小是均匀统一的，这对于药物释放来说极为容易形成在支架被植入体内后同一时间药物释放完毕，药效同时失去，不利于药物药效的逐步释放；(3)小井坑的排布只能围绕着支架的外表面，无法位于支架撑柱以及桥筋的侧面和内表面，利用激光制备微坑的技术提高了支架处理成本。

发明内容