[发明专利]一种黄金制品电铸方法无效
申请号: | 200710073394.3 | 申请日: | 2007-02-26 |
公开(公告)号: | CN101255578A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 肖梓鑫 | 申请(专利权)人: | 深圳市百泰珠宝首饰有限公司 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;C25D1/10 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郭伟刚;王峰 |
地址: | 518000广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 黄金 制品 电铸 方法 | ||
1. 一种黄金制品电铸方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、以蜡为材料制作产品的带注射孔的阴模;
S2、在蜡模内腔涂覆导电层;
S3、将蜡模浸入金化合物溶液中,并使模腔内充满所述溶液;将电镀阳极从注射孔插入蜡模腔内并与所述导电层绝缘,以蜡模腔导电层为电镀阴极进行产品电铸成型,强制蜡模腔内的所述溶液与模腔外溶液流动;
S4、将完成电铸的产品加热,除去蜡膜;
S5、对产品外表面进行处理,达到成品表面质量要求。
2. 如权利要求1所述的黄金制品电铸方法,其特征在于:所述导电层为金化合物溶液、银化合物溶液或铜化合物溶液涂覆在蜡模内腔后干燥而成。
3.如权利要求1所述的黄金制品电铸方法,其特征在于:所述金化合物溶液为氰化金钾溶液。
4. 如权利要求1所述的黄金制品电铸方法,其特征在于:所述“强制蜡模腔内的所述溶液与模腔外溶液流动”采用如下方式实现:用泵将蜡模腔外的所述溶液从所述注射孔注射入蜡模模腔内。
5. 如权利要求1至4之一所述的黄金制品电铸方法,其特征在于:当所述导电层采用金以外的金属化合物溶液涂覆在蜡模内腔后干燥而成时,所述步骤S4和步骤S5之间还包括去除该导电层金属的步骤。
6. 如权利要求5所述的黄金制品电铸方法,其特征在于:所述去除所述导电层金属的步骤为将所述产品放入溶解该导电层金属但不溶解黄金的溶液中进行溶解后再将所述产品取出。
7. 如权利要求5所述的黄金制品电铸方法,其特征在于:所述“对产品外表面进行处理”为喷砂亚光处理或抛光处理。
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