[发明专利]一种黄金制品电铸方法无效
申请号: | 200710073394.3 | 申请日: | 2007-02-26 |
公开(公告)号: | CN101255578A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 肖梓鑫 | 申请(专利权)人: | 深圳市百泰珠宝首饰有限公司 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;C25D1/10 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 郭伟刚;王峰 |
地址: | 518000广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 黄金 制品 电铸 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种黄金制品的制造方法,更具体地说,涉及一种黄金制品电铸方法。
背景技术
在黄金首饰制造行业中,现有的黄金摆件如人像摆件、动物摆件等常常采用模具电铸成型,以获得外形逼真、形状复杂的摆件产品。因现有黄金摆件电铸成型均采用在模具外表面进行电铸的方法,黄金材料堆积在模具的外表面,使得产品的外形尺寸大于模具的外形尺寸,因产品厚度在电铸过程中是难以进行准确控制,因此,采用现有电铸方法难以得到外形尺寸准确的黄金摆件制品。
发明内容
本发明要解决的技术问题是,提供一种黄金制品电铸方法,克服现有方法的缺陷,获得外形尺寸准确的黄金摆件制品。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种黄金制品电铸方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、以蜡为材料制作产品的带注射孔的阴模;
S2、在蜡模内腔涂覆导电层;
S3、将蜡模浸入金化合物溶液中,并使模腔内充满所述溶液;将电镀阳极从注射孔插入蜡模腔内并与所述导电层绝缘,以蜡模腔导电层为电镀阴极进行产品电铸成型,强制蜡模腔内的所述溶液与模腔外溶液流动;
S4、将完成电铸的产品加热,除去蜡膜;
S5、对产品外表面进行处理,达到成品表面质量要求。
在本发明的黄金制品电铸方法中,所述导电层为金化合物溶液、银化合物溶液或铜化合物溶液涂覆在蜡模内腔后干燥而成。
在本发明的黄金制品电铸方法中,所述金化合物溶液为氰化金钾溶液。
在本发明的黄金制品电铸方法中,所述“强制蜡模腔内的所述溶液与模腔外溶液流动”采用如下方式实现:用泵将蜡模腔外的所述溶液从所述注射孔注射入蜡模模腔内。
在本发明的黄金制品电铸方法中,当所述导电层采用金以外的金属化合物溶液涂覆在蜡模内腔后干燥而成时,所述步骤S4和步骤S5之间还包括去除该导电层金属的步骤。
在本发明的黄金制品电铸方法中,所述去除所述导电层金属的步骤为将所述产品放入溶解该导电层金属但不溶解黄金的溶液中进行溶解后再将所述产品取出。
在本发明的黄金制品电铸方法中,所述“对产品外表面进行处理”为喷砂亚光处理或抛光处理。
实施本发明的黄金制品电铸方法,与现有技术比较,其有益效果是:
1、产品在阴模内成型,产品的外形尺寸与阴模的尺寸完全吻合,从而通过模具保证了产品尺寸的准确性;
2、操作简单,容易控制。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明黄金制品电铸方法一种实施例的流程图。
具体实施方式
如图1所示,本发明黄金制品电铸方法包括如下步骤:
首先,预先制作尺寸准确的产品样品,以产品样品为模型用蜡制造产品的阴模,阴模上带有注射孔,注射孔通常位于产品的隐蔽部位,如底部等。
然后,在该蜡模的内腔涂覆导电层,通常是以金属化合物溶液涂覆在蜡模内腔表面,溶液干燥后获得。常用的金属化合物溶液有金化合物溶液(氰化金钾溶液)、银化合物溶液或铜化合物溶液等。
然后,将蜡模浸入金化合物溶液中,并使模腔内充满金化合物溶液,将电镀阳极从注射孔插入蜡模腔内,电镀阳极与蜡模导电层保持绝缘,以蜡模腔导电层为电镀阴极进行产品电铸成型。电铸过程中须强制蜡模腔内的金化合物溶液与模腔外的金化合物溶液相互流动,通过蜡模腔内外金化合物溶液的交换,保持蜡模腔内的金化合物溶液中金离子的浓度,保证电铸的正常进行。通常采用泵将蜡模腔外的金化合物溶液从蜡模的注射孔注射入蜡模模腔内实现强制流动。
电铸完成后,将产品进行加热(如在热水中进行热浴,热水的温度应超过蜡的熔点,如100℃热水),除去蜡模,得到半成品。
然后,去除半成品外表面上的导电层金属,通常是将半成品放入溶解导电层金属但不溶解黄金的溶液中,将导电层金属溶解在溶液中,然后再将产品取出。
当导电层金属是采用金化合物溶液涂覆在蜡模内腔后干燥而成时,不需进行去除导电层金属的处理。
最后,对产品外表面进行处理,使其达到成品表面的质量要求。根据产品表面的不同质量要求,产品外表面处理通常为喷砂亚光处理、抛光处理等。
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