[发明专利]耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种压敏胶膜及其制备方法，特别是涉及一种耐高温、使用后不需UV照射或加热，可直接剥离而不留下残留物的耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制备方法。

背景技术

电子工业中使用的可剥离微粘性压敏胶膜，可贴在电子元器件COF带载封装TCP的表面，用于承载着电子元器件通过加工的整个过程。在深加工完成后，希望能够方便地去掉可剥离微粘性胶膜且在器件表面不留下任何污物。这种使用特点决定了可剥离微粘性胶膜要有一定的粘接强度，但粘接力不能太大，只能是微粘性；同时必须具备耐热性，要经受加工过程中遇到的高温，以及酸碱环境。

研制可剥离微粘性压敏胶膜，通常首先合成聚合物胶液，然后涂布并经过干燥处理后，得到可剥离微粘性压敏胶膜。聚合物胶液可以用溶液自由基聚合，或乳液自由基聚合方法得到。溶液聚合方法使用有机溶剂，涂布后通过加热干燥很容易将有机溶剂挥发掉，同时在有机溶剂中也可以方便地加入有机交联剂；乳液聚合以水为介质，得到的胶液环境条件要求苛刻，干燥除水分耗能高，必须在100℃以上分段控制，操作手段非常困难(JP07138545，EP530729，WO9314161，WO2000-5299)。

现阶段中，使用最多的聚合物是采用丙烯酸脂聚合物，在丙烯酸酯单体中使用最多的是丙烯酸乙基己酯(EHA)，丙烯酸乙酯(EA)等，如JP52091041，JP57014673，JP61108685，JP02292382中所记载，其制得的压敏胶带与不锈钢的剥离强度为40g/20mm，老化80小时(常温)后剥离强度30g/20mm，老化200小时(常温)后剥离强度20g/20mm，耐热性很难满足上述电子工业加工过程的需要。另据报道，与丙烯酸乙基己酯(EHA)单体共同使用的还有丙烯酸丁酯，丙烯酸等，如韩国聚合物杂志(Poly1imo，9277.1995)介绍的可剥离压敏胶带剥离强度220～350g/25mm，但耐热仅80～90℃。

另外，在我国现阶段可剥离压敏胶主要是用在保护膜及医用压敏胶带上。中国专利ZL200410022029.6，专利名称“UV固化可剥离压敏胶膜及其制备方法”公开了电子工业领域使用的UV固化型压敏胶膜，但其剥离需要经过UV照射，不能实现直接剥离。除此之外，国内专利文献中几乎没有用于电子工业的耐热可剥离微粘性压敏胶膜及其制造方法的报道。

在电子元器件COF的加工过程中，温度往往高达120℃～160℃，现有技术难以满足在此温度下的使用需要，因此迫切需要开发新的、可耐足够高温度、并用后可直接完全剥离而不留残留物的压敏胶膜产品。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术的上述问题，提供一种具有较佳的粘接强度并可在较高温度下使用、且用后便于直接剥离不留下残留物的压敏胶膜。

本发明的另一目的在于提供上述压敏胶膜的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

本发明公开了一种耐热可剥离微粘性压敏胶膜，所述压敏胶膜由单体通过聚合反应制备得到，所述单体包括丙烯酸2-乙基己酯(EHA)与甲基丙烯酸2-乙基己酯(EHMA)，其中，丙烯酸2-乙基己酯(EHA)在两者中所占的重量百分比为(50～70)wt％，且这两种单体用量之和占单体总量的50～80wt％。

所述单体还包括丙烯酸丁酯(BA)和/或甲基丙烯酸甲酯(MMA)，且这两种单体的用量分别占单体总量的10～30wt％。

所述单体还包括带有反应性官能团的单体，所述带有反应性官能团的单体的用量占单体总量的2～15wt％。

所述带有反应性官能团的单体选自丙烯酸羟乙酯(HEA)、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)、丙烯酸或甲基丙烯酸中的至少一种，并且所述带有反应性官能团的单体的用量占单体总量的5～10wt％。

所述压敏胶膜由单体经聚合反应后进一步往聚合物溶液中加入交联剂制备得到，所述交联剂是能与所述反应性官能团起反应的交联剂。

所述交联剂为多异氰酸酯，用量为聚合物溶液的1～10wt％。

所述交联剂为甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯甲烷二异氰酸酯(MPZ)、多苯甲烷多异氰酸酯(IPDI)或多异氰酸酯与多元醇的加成物。

在本发明优选的实施方式中，所述压敏胶膜由以下单体通过聚合反应制备得到：

丙烯酸2-乙基己酯(EHA)

甲基丙烯酸2-乙基己酯(EHMA)

丙烯酸丁酯(BA)

甲基丙烯酸甲酯(MMA)

丙烯酸羟乙酯(HEA)