[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200710073771.3 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101277599A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 邓根平;吴宜强;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1. 一种散热装置，用于对电路板上的电子元件散热，其特征在于：该散热装置包括相互分离的用于屏蔽电路板的盖体及与电子元件接触的散热部，该盖体对应电路板的电子元件设有开口，该散热部通过该开口与电子元件接触。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热部是由两个或两个以上分离的小散热部并列组合而成。
3. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热装置用于对通信机柜或交换机等电子设备的电子元件进行散热，所述盖体周缘设有数个固定件，用以与通信机柜的壁面或交换机的壳体相锁固。
4. 如权利要求1、2或3所述的散热装置，其特征在于：所述盖体通过压铸成型。
5. 如权利要求1、2或3所述的散热装置，其特征在于：所述散热部为挤型散热部。
6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述散热部包括一底座及底座上延伸的若干散热鳍片。
7. 如权利要求1、2或3所述的散热装置，其特征在于：所述盖体是由ADC-10或ADC-12型号的铝合金制成的压铸件。
8. 如权利要求1、2或3所述的散热装置，其特征在于：所述散热部是由AI 6063或AI 1070型号的铝挤压型材制成的挤型件。
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