[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于通信机柜、交换机等的散热装置。

背景技术

目前市场上的大多通信机柜、交换机等电子设备需要安装散热装置，对其电路板的电子元件予以散热。而目前业界采用的散热装置大多数整体方式压铸成型，如图5所示，该散热装置包括具有不同功能的两部分结构：一种是盖体100，设置于散热装置的底部大致呈薄板状，其大小与电路板相应，该盖体100的周缘上适当位置设有数个固定件110，用来与机柜壁面(或交换机壳体)等锁固，该盖体100是用来屏蔽电路板予以保护或防电磁干扰等，该盖体100上也设有数个固定孔(图未示)，用以与电路板锁固；另一种是散热部200，是由盖体100对应电子元件的位置向外凸伸的鳍型散热片210，而上述盖体100对应电子元件的位置设有凹凸结构使散热部200与电子元件接触，进而吸热/散热。

需要指出的是，为了节省制造成本上述散热装置以整体方式压铸成型，然而由此产生以下问题：1)导热系数较高的材质，如AI 6063或AI 1070型号的材料，由于材料特性开不出压铸模，因此该散热装置无法使用这些导热/散热性能较好的材料；2)适合开压铸模的材质，如ADC-10或ADC-12型号的材料，由于其导热系数低无法满足系统散热要求，因此这种材料制成的散热装置散热性能较低。

发明内容

本发明旨在提供一种散热性能较好且制造成本较低的散热装置。

一种散热装置，用于对电路板上的电子元件散热，其包括相互分离的用于屏蔽电路板的盖体及与电子元件接触的散热部，该盖体对应电路板的电子元件设有开口，该散热部通过该开口与电子元件接触。

与现有技术相比，该散热装置的盖体与散热部分离制造，可根据二者所需功能的不同采用不同的材料和工艺制成，可以适当控制制造成本的同时，还可以获得良好的散热性能，使散热装置具有双重优势。

附图说明

图1是本发明一实施例散热装置的立体分解图。

图2是图1中散热部的立体倒视图。

图3是图1的立体组装图。

图4是本发明另一实施例散热装置的立体分解图。

图5是现有技术中散热装置的立体图。

具体实施方式

以下参照附图，对本发明散热装置予以进一步说明。

本发明散热装置是用来安装在通信机柜、交换机等电子设备的电路板(图未示)上，散除其电子元件产生的热量。

请参阅图1至图3，本发明一实施例的散热装置包括压铸成型的盖体10及挤型的散热部20。

盖体10是由熔融状态下流动性较好的材料通过压铸方式制造的薄板状结构，其大小与电路板大小相应。该盖体10对应电路板的多数电子元件设有多个开孔12，安装时将这些电子元件或散热部的与电子元件接触的部分结构从该开口12露出。该盖体10周缘设有数个固定件14，用来与通信机柜壁面(或交换机壳体)相锁固，该盖体10板体上也设有数个与电路板相固定用的固定孔(图未示)及与散热部20锁固的数个螺孔16。其中，制造该盖体10的材料可以是ADC-10或ADC-12等型号的铝合金，其材料成本及制造成本都较低，并且完全可以满足固定、屏蔽等机构上的要求。

散热部20是由导热性较佳的金属材料通过挤压方式制造的鳍形板，具有一底座22及底座22表面向外延伸的若干散热鳍片24，其底座22表面对应电子元件的位置凸出设有接触部26并其周围还设有与盖体10锁固的螺孔28。其中，制造该散热部20的材料可以是AI 6063或AI 1070型号等的铝挤压型材，其导热系数较高，与现有技术中压铸成型的散热装置相比大副提高散热性能。

上述盖体10和散热部20通过螺丝等锁固件预先连接在一起，也可以相继安装于电路板上。

本发明的散热装置相对现有技术，由于将具有不同功能的盖体10和散热部20由对应的不同材料分开制造后组合形成，不仅同时满足了机构要求及散热要求，而且制造成本比较适当。

上述实施例中，散热部20由于需要同时对数个电子元件进行散热，故其尺寸较大，但对挤型件来讲需要大吨位机台，且挤型的表面平面度较难管控。为此，如图4所示，本发明进一步提供另一实施例的散热装置，其与上述实施例不同点在于该散热装置包括并列组合的三个小散热部30，来代替上述实施例的大尺寸散热部20，本实施例的散热部30数量可以是两个或两个以上。如此本实施例的散热装置无需大吨位的模具，大幅降低模具成本，而且能够有效控制散热部30的表面平面度。