[发明专利]柔性电路板表面贴装承载装置无效
| 申请号： | 200710073981.2 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101282637A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 郝建一 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;C09J7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 表面 承载 装置 | ||
【权利要求书】：
1. 一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括承载板及设置于承载板的粘合层，所述粘合层用于粘贴固定柔性电路板，其特征在于，所述粘合层包括第一胶粘区和第二胶粘区，所述第二胶粘区的厚度大于第一胶粘区的厚度。
2. 如权利要求1所述的柔性电路板表面贴装承载装置，其特征在于，柔性电路板包括第一板区和第二板区，所述第一板区的厚度大于第二板区的厚度，所述第一胶粘区对应于第一板区，所述第二胶粘区对应于第二板区，所述第一板区与第二板区的厚度差值等于第一胶粘区与第二胶粘区的厚度差值。
3. 如权利要求1所述的柔性电路板表面贴装承载装置，其特征在于，所述承载板为选自铜板、铝板、铁板、合金板或有机复合承载板中的一种。
4. 如权利要求1所述的柔性电路板表面贴装承载装置，其特征在于，所述粘合层为硅胶层。
5. 如权利要求1所述的柔性电路板表面贴装承载装置，其特征在于，所述粘合层经过预固化处理。
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