[发明专利]柔性电路板表面贴装承载装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面贴装承载装置，尤其涉及一种柔性电路板表面贴装承载装置。

背景技术

随着电子产品往短小轻便方向的发展，表面贴装技术(Surface MountedTechnology，SMT)成为替代通孔插装技术的新一代电子组装技术，其大幅度缩减了电子元器件的体积，从而实现了高密度、小型化的电子产品组装。

表面贴装技术主要包括锡膏印刷、器件置放、回流焊接等制程。锡膏印刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷至电路板的焊垫上，组件置放是指将电子元器件的引脚放置于已印好锡膏的电路板的焊垫上，回流焊接是指熔化锡膏使得电子元器件引脚与电路板焊垫之间实现机械与电气连接。表面贴装技术的锡膏印刷图形、器件置放位置均有非常精确的要求，一旦锡膏印刷图形、器件置放位置不够准确，将导致电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间的连接不良，引起产品报废或需要进行返工处理。尤其是对于柔性电路板来说，由于其具有可弯折性、易于翘曲，又具有高线路密度，因此，锡膏印刷图形、器件置放位置不易精确控制，通常引起20％～30％的不良率，降低了柔性电路板表面贴装的效率，增加了生产成本。

为防止表面贴装过程中柔性电路板出现形变，确保锡膏印刷图形及器件置放位置的准确性，通常将待进行表面贴装的柔性电路板固定放置于一承载板上再进行表面贴装制程。目前应用较多的将柔性电路板固定放置于承载板的方法有两种。第一种，承载板四周贴有高温胶纸以固定柔性电路板的四边，但此种方法未固定柔性电路板的中间部位，使得中间部位的焊垫浮翘，以致表面贴装电子元器件后柔性电路板中间部位出现空焊、桥接等连接不良现象。第二种，承载板表面设置有一均匀胶层，使柔性电路板中心部位及四边均固定于承载板，但此种方法仅适用于表面平整、厚度一致的柔性电路板。对于表面不平整或厚度不一致的柔性电路板，该承载板并不能与柔性电路板表面充分贴合，造成未贴合于承载板表面的柔性电路板区域出现翘曲，最后引起连接不良。

因此，有必要提供一种可充分固定柔性电路板，并防止柔性电路板在表面贴装制程中产生形变的柔性电路板表面贴装承载装置。

发明内容

一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括承载板及设置于承载板的粘合层，所述粘合层用于粘贴固定柔性电路板，其特征在于，所述粘合层包括第一胶粘区和第二胶粘区，所述第二胶粘区的厚度大于第一胶粘区的厚度。

本技术方案中，柔性电路板表面贴装承载装置的粘合层包括不同厚度的胶粘区，以与柔性电路板不同厚度的板区相对应，使得柔性电路板各板区均与粘合层贴合，从而，柔性电路板可充分、平整的固定于所述柔性电路板表面贴装承载装置，不会产生翘曲、弯折等变形。

附图说明

图1是本技术方案实施方式提供的柔性电路板表面贴装承载装置的示意图。

图2是本技术方案实施方式提供的柔性电路板的示意图。

图3是本技术方案实施方式提供的柔性电路板表面贴装承载装置承载柔性电路板的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本技术方案的实施方式作进一步的详细说明。

请一并参阅图1及图2，本技术方案实施方式提供的柔性电路板表面贴装承载装置100包括承载板110和设置于承载板110的粘合层120。所述承载板110具有一定强度，起支承作用。所述粘合层120具有自粘性，用于粘合柔性电路板。

所述柔性电路板表面贴装承载装置100的承载板110可以为铜板、铝板、铁板、合金板、有机复合板或其它可耐高温的底板。本实施例中，所述承载板110为表面平整的铝板。

所述粘合层120包括厚度相异的第一胶粘区121和第二胶粘区122。所述第一胶粘区121的厚度为L1，所述第二胶粘区122的厚度为L2，且L2大于L1。记L2与L1的差值为ΔL₂₁。

所述第一胶粘区121具有相对的第一表面123和第二表面124，所述第二胶粘区122具有相对的第三表面125和第四表面126。所述第二表面124、第四表面126及第二胶粘区122的侧面128构成粘合层120的粘合面129，所述粘合面129为一不平整的、具有断差的面，用于粘合柔性电路板。所述第一表面123和第三表面125共同构成粘合层120的接触面127，用于与承载板110相接触，以使粘合层120设置于承载板110。本实施例中，由于承载板110表面平整，故第一表面123和第三表面125共面。如果承载板110表面不平整，则第一表面123和第三表面125也可以不共面。