[发明专利]激光切割装置

权利要求书

1、一种紫外激光切割装置，其特征在于：该装置用于切割柔性线路板，切割速度为100-500mm/s，该装置包括：

激光聚焦扫描系统，对设定的任意曲线进行真实比例的扫描；所述扫描系统包括激光器，用于产生激光；反射镜；扩束镜，用来把激光器发射的激光进行扩束；振镜；聚焦镜，用来聚焦经过扩束后的激光；所述激光器发射的激光的波长为355nm，频率：0-100KHz，光束直径：1.2mm，平均输出功率：8w，激光的脉冲宽度小于设定的频率的倒数；

控制系统，该系统通过计算机控制CCD寻找目标物体上的标靶以定位，该系统同时还控制激光器发射激光、振镜扫描和平台移动；

抽真空平台系统，该系统的真空吸附装置使加工板与平台不会产生相对移动。

2、如权利要求1所述的紫外激光切割装置，其特征在于：所述控制系统自动将导入控制系统的待加工文件图形分为若干小区，然后从第一个小区域依次加工。

3、如权利要求1所述的紫外激光切割装置，其特征在于：所述的激光聚焦扫描系统将激光光束聚焦成一个微小斑点。

4、如权利要求1所述的紫外激光切割装置，其特征在于：所述抽真空平台系统包括工作台面板、工作台底板、快速接头、真空发生器，该系统利用抽真空将目标物体吸附并固定在平台上，该系统还设有吸尘装置。