[发明专利]激光切割装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种切割装置，特别地，本发明涉及一种柔性线路板激光切割装置。

【技术背景】

随着机器、仪器设备向着小型化发展的趋势，比如在电子、汽车、航天、测量实验设备等行业中，FPC(Flexible Printed Circuit)柔性线路板的产值越来越大。线路板切割成形，传统做法是用模具来冲压。但是模具成形的精度低，最高只能控制在+/-0.05mm，多数在+/-0.10mm，经常还会压坏线路；而且模具制作周期长，且不能通用，需要不断的更新，因此跟不上研发的步伐。虽然目前市场上也有许多的激光切割设备，但都不能满足柔性线路板对精度和切割质量的要求。在这种情况下，就需要开发一种新的设备来代替模具。因此，激光软板切割装置应运而生。而现有技术的软板切割技术精度不高，不能满足布场对高精度切割的需求。

【发明内容】

本发明欲解决的技术问题是提供一种对FPC柔性线路板进行高精度切割的激光切割装置。

本发明所采用的技术方案是：一种紫外激光切割装置，该装置包括激光聚焦扫描系统，对设定的任意曲线进行真实比例的扫描；

控制系统，该系统通过计算机控制CCD寻找目标物体上的标靶以定位；该系统同时还控制激光器发射激光、振镜扫描和平台移动；

抽真空平台系统，该系统的真空吸附装置使加工板与平台不会产生相对移动。

所述扫描系统包括激光器，用于产生激光；反射镜；扩束镜，用来把激光器发射的激光进行扩束；振镜；聚焦镜，用来聚焦经过扩束后的激光。

所述激光器发射的激光的波长为355nm，频率：0-100KHz，光束直径：1.2mm，平均输出功率：8w，脉冲宽度：80ns。

所述控制系统自动将导入控制系统的待加工文件图形分为若干小区，然后从第一个小区域依次加工。

所述的激光聚焦扫描系统将激光光束聚焦成一个微小斑点。

所述抽真空平台系统包括工作台面板、工作台底板、快速接头、真空发生器，该系统利用抽真空将目标物体吸附并固定在平台上，该系统还设有吸尘装置。

本发明所要达到的技术效果是，利用激光聚焦斑点的高能量，破坏被加工材料的分子链，实现切割的目的，本发明由计算机控制振镜高速运转，使聚焦点在平台上以真实比例扫描出二维曲线。本发明可以根据需要在软件中对切割参数进行任意修改，以达到更优良的切割效果。本发明与计算机结合，实现切割过程的自动化。

【附图说明】

下面参照附图结合实例对本发明作进一步的描述。

图1是本发明的工作示意图。

图2是本发明的控制系统的示意图。

【具体实施方式】

如图1所示，先将要加工的FPC板7通过抽真空系统吸附在平台8上，抽真空系统包括工作台面板、工作台底板、快速接头、真空发生器。工作台底板与工作台面板用螺钉连接，快速接头直接安装在工作台底板上，快速接头的另一端通过塑料软管与真空发生器的真空管口连接，真空发生器的进气口通过塑料软管接到气路中与压缩空气连接，当压缩空气进入真空发生器时，空气在泵体内形成高速气流，因此就具有越强的抽吸能力，这样把FPC板牢牢地吸附在平台8上。

如图2所示，本发明的控制流程如下：在加工前把FPC板7的文件导入计算机的控制系统，系统的软件会根据文件图形的大小自动将其划分成若干小区域，加工时从第一个区域开始依次加工。我们设置初始参数，主要初始参数包括激光频率、脉冲宽度、切割速度、板的厚度等，其中，切割速度依据材料而定，一般在100-500mm/s之间，激光频率：0-100KHz，脉冲宽度小于设定的频率的倒数，板厚小于2mm。各个参数需在实际加工过程中不断调节，以达到最佳。如在切割一种PI膜时设置的参数为：波长355nm，光束直径：1.2mm，平均输出功率：8w，频率：60KHz，脉宽：10ns，速度：250mm/s厚度：0.16mm。设置好参数后就可以按开始键，计算机软件会控制CCD9来找FPC板7上的标靶10以定位，标靶10是FPC板7固有的位置点，控制系统会根据CCD9抓取反馈回来的信号进行识别，一次识别不成功，CCD9会进行多次的反馈，一直到定位成功为止；控制系统同时控制激光器发射激光、振镜扫描、平台移动来进行加工。