[发明专利]具良好散热性能的光源模组无效
申请号: | 200710074236.X | 申请日: | 2007-04-27 |
公开(公告)号: | CN101296564A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 孙至贤;张政维 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K7/20;F21V29/00 |
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地址: | 201600上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 良好 散热 性能 光源 模组 | ||
1.一种具良好散热性能的光源模组,其包括:印刷电路板,散热元件及发光元件,其特征在于:
所述印刷电路板包括一个第一表面、一个与该第一表面相对的第二表面、以及贯穿该第一表面及第二表面的贯穿孔;
所述散热元件包括基座、导热件及多个散热鳍片,该基座包括一个第三表面及一个与该第三表面相对的第四表面,该基座对应所述贯穿孔的位置设置有由第三表面向内开设的沟槽,该导热件嵌设在该沟槽内并与该沟槽的侧壁形成热性连接,且所述导热件的与沟槽的侧壁形成热性连接的表面定义为热引出面,该热引出面为弧形表面,所述导热件的与发光元件形成热性接触的表面定义为热进入面,所述热引出面的面积大于所述热进入面的面积,该多个散热鳍片从该第四表面沿远离该第三表面的方向延伸;所述发光元件设置在对应的贯穿孔内且其发光面露出该第一表面,该发光元件与该印刷电路板形成电连接且与所述散热元件的导热件形成热性连接。
2.如权利要求1所述的光源模组,其特征在于,所述导热件的热引出面与沟槽的侧壁直接接触。
3.如权利要求1所述的光源模组,其特征在于,所述导热件的热引出面与沟槽的侧壁经由导热材料形成热性连接。
4.如权利要求1所述的光源模组,其特征在于,所述导热件的热进入面与发光元件直接接触。
5.如权利要求1所述的光源模组,其特征在于,所述导热件的热进入面与发光元件经由热界面材料形成热性连接。
6.如权利要求1所述的光源模组,其特征在于,所述导热件的热进入面与发光元件经由金属焊接形成热性连接。
7.如权利要求1所述的光源模组,其特征在于,所述导热件为中空结构,其热进入面的内侧壁上设置有毛细结构。
8.如权利要求1至7任意一项所述的光源模组,其特征在于,所述发光元件为发光二极管。
9.如权利要求8所述的光源模组,其特征在于,所述发光二极管包括发光二极管芯片,密封该发光二极管芯片的封装体,以及与发光二极体形成电连接的电极;所述发光面定义在所述封装体上;所述发光二极管经由该电极与印刷电路板形成电连接。
10.如权利要求9所述的光源模组,其特征在于,所述发光二极管为表面贴装型发光二极管,其还包括与导热件形成热性连接的底部,所述发光二极管的电极到其底部的距离等于所述印刷电路板从其第一表面到其第二表面的厚度。
11.如权利要求8所述的光源模组,其特征在于,所述热进入面伸入所述印刷电路板的贯穿孔内并与所述发光二极管形成热性连接。
12.如权利要求1至7任意一项所述的光源模组,其特征在于,所述沟槽为弧形沟槽。
13.如权利要求1至7任意一项所述的光源模组,其特征在于,所述导热件为热管。
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