[发明专利]具良好散热性能的光源模组无效
申请号: | 200710074236.X | 申请日: | 2007-04-27 |
公开(公告)号: | CN101296564A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 孙至贤;张政维 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K7/20;F21V29/00 |
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地址: | 201600上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 良好 散热 性能 光源 模组 | ||
技术领域
本发明涉及一种光源模组,尤其是一种能将其发光元件产生的热量有效排除的光源模组。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)为一种半导体光源,其电、光特性及寿命对温度敏感。一般而言,较高的温度会导致低落的内部量子效应并且寿命也会明显缩短;另一方面,半导体的电阻随着温度的升高而降低,滑落的电阻会带来较大的电流及更多的热产生,造成热累积现象的发生;此一热破坏循环往往会加速破坏高功率LED光源模组。
如图1所示,一种典型的LED光源模组200包括:一个印刷电路板(PrintedCircuit Board,PCB)220、多个发光元件240(如,LED)及一个散热元件260。印刷电路板220包括两个相对设置的表面(图未标示)。散热元件260与LED240分设在所述印刷电路板220的两个相对的表面上;所述印刷电路板220上设置有金属线路以与LED240形成电连接。所述散热元件260可通过导热膏与印刷电路板220形成热性连接,其远离印刷电路板220的一侧通常设置有多个散热鳍片262用以增大表面积以利于散热。
从图1可以得知,LED240与散热元件260由于间隔着印刷电路板220,而一般的电路板材料之热导率普遍不太理想,导致LED240工作过程中产生的热量不能有效的排除;在高功率操作下,印刷电路板220的中央部位因被热源包围而相对其周边具有较高的温度,导致电流集中在中央部位的LED240从而陷入前述的热破坏循环。
发明内容
有鉴于此,提供一种能将其发光元件产生的热量有效排除之光源模组实为必要。
下面将以实施例说明一种具良好散热性能的光源模组,其可将其发光元件产生的热量有效排除。
一种具良好散热性能的光源模组,其包括:印刷电路板、散热元件及发光元件。所述印刷电路板具有一第一表面、一与该第一表面相对的第二表面、以及贯穿该第一表面及第二表面的贯穿孔。所述散热元件包括基座、导热件及多个散热鳍片,该基座包括一第三表面及一与该第三表面相对的第四表面,该基座的对应该贯穿孔的位置设置有由第三表面向内开设的沟槽,该导热件嵌设在该沟槽内并与该沟槽的侧壁形成热性连接,且所述导热件之与沟槽的侧壁形成热性连接的表面定义为热引出面,该热引出面为弧形表面,所述导热件之与发光元件形成热性接触的表面定义为热进入面,所述热引出面的面积大于所述热进入面的面积,该多个散热鳍片从该第四表面沿远离该第三表面的方向延伸。所述发光元件设置在对应的贯穿孔内且其发光面露出第一表面,该发光元件与该印刷电路板形成电连接且与所述散热元件的导热件形成热性连接。
相对于现有技术,一方面,印刷电路板上贯穿孔的设置使得发光元件产生的热量可有效地传导至散热元件,克服了现有技术中因印刷电路板的导热性能不佳所导致的热累积现象;另一方面,散热元件的基座上设置有沟槽使得设置在该沟槽内的导热件与基座具有较大的热接触面积,进而可获得较佳的散热效果。
附图说明
图1是现有技术中的一种LED装置的侧视图。
图2是本发明实施例的分解后的光源模组的截面示意图。
图3是图2所示光源模组的组装后的截面示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。
参见图2及图3,本发明实施例提供的具良好散热性能的光源模组10,其包括:一个印刷电路板12、多个发光元件14及一个散热元件16。所述散热元件16包括一个基座162,多个导热件164及多个散热鳍片166。
所述印刷电路板12包括一个第一表面122,一个与该第一表面122相对的第二表面124,以及贯穿该第一表面122与第二表面124的多个贯穿孔126。所述贯穿孔126的数量通常与发光元件14的数量相对应。所述印刷电路板12上设置有电气连线(图未示),用以与所述多个发光元件14形成电连接。所述印刷电路板12的基材可选用玻璃纤维或陶瓷等电绝缘导热材料,其上的电气连线可选用铜等金属导电材料。
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