[发明专利]背光模组及背光模组的制备方法无效

专利信息
申请号: 200710074745.2 申请日: 2007-06-07
公开(公告)号: CN101319766A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 李刚;徐欣荣 申请(专利权)人: 深圳市方大国科光电技术有限公司
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V31/00;F21V15/02;F21Y101/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 郭伟刚
地址: 518055广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 背光 模组 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及照明饰物及其制备方法,特别涉及一种背光模组及背光模组的制备方法。

背景技术

现有的一些背光模组,特别是应用到广告灯饰、广告字上的背光模组,大多是采用霓虹灯作为光源。然而霓虹灯存在寿命短、发热量大等缺点,其保养维修的周期短、工作量大,而且霓虹灯的发光控制困难,无法适应需求。随着LED光源的发展,在背光模组中LED光源逐渐的替代了霓虹灯光源。现有的LED的背光模组通常包括外壳、以及使用封装胶封装在外壳内的光源组件。该光源组件包括电路基板、安装在电路基板上的LED灯、以及连接在电路基板两端引入电源的引线。组装时,首先将电路基板放置在外壳内,并且将引线从外壳的上部引出,以供与外界连接;然后,灌入封装胶,将电路基板封装在外壳内,起到固定、密封、防水的作用。然而这种背光模组至少存在以下缺陷:由于将光源组件设置在外壳中,再在外壳中灌胶,即设有外壳,造成了材料的浪费。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述浪费材料的缺陷,提供一种背光模组的生产方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种背光模组的生产方法,包括以下步骤:

S1:制备模具;

S2:制备利用导线串联连接的多组光源组件;

S3:将光源组件放入模具中,灌入封装胶,固化后取出注塑件。

在本发明所述的背光模组的生产方法中,所述模具中间部分设有台阶结构,在步骤S3中:

所述光源组件放置在所述台阶结构上。

在本发明所述的背光模组的生产方法中,所述模具中间部分设有两层台阶结构,在步骤S3中:

每层台阶结构上都放置有光源组件,每层台阶结构上的光源组件反向放置。在模具一面灌入封装胶后,固化后,再在另一面灌入封装胶,固化后取出注塑件。

在本发明所述的背光模组的生产方法中,所述模具的长度为光源组件的正整数倍数,在步骤S3中:

多个所述光源组件的窄端端头相对设置,所述光源组件并排放置,所述光源组件之间通过导线电连接。

在本发明所述的背光模组的生产方法中,在步骤S3中:

将第一个所述光源组件定位在模具的一端,然后紧靠第一个光源组件插入第一个垫块;然后再依次放入下一组光源组件、下一个垫块,直至到达模具的另一端,将连接导线从模具中拉出,灌入封装胶,固化后取出注塑件,再从垫块处切断形成一串由导线连接的背光模组。

本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述浪费材料的缺陷,提供一种背光模组。一种背光模组包括由封装胶、至少一组光源组件和导线组成;所述光源组件封装在所述封装胶中,所述光源组件与所述导线导电连接,所述导线伸出所述封装胶外。

在本发明所述的背光模组中,所述光源组件为多条,所述光源组件并排排列,其窄端端头相对设置。

在本发明所述的背光模组中,所述封装胶在两个光源组件之间断开设置。

在本发明所述的背光模组中,所述光源组件为多条,所述封装胶中的光源组件为双面设置,所述封装胶的背面相对设置。

在本发明所述的背光模组中,所述光源组件包括电路基板、安装在所述电路基板上的LED灯、以及连接在所述电路基板两端引入电源的导线;相邻的两个所述光源组件通过相邻的导线串联连接。

实施本发明的背光模组及背光模组的制备方法,具有以下有益效果:由于本发明的背光模组取消了外壳,节省了材料,节约了成本。并且可以根据需要设置长度,根据需要制备一套不同长度的模具,即可制备出各种长度的背光模组,节约了材料。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:

图1是本发明的背光模组的第一种实施方式的结构示意图;

图2是本发明的背光模组的第一种实施方式的仰视图;

图3是本发明的背光模组的第二种实施方式的结构示意图;

图4是本发明的背光模组的模板的一种实施方式的结构示意图;

图5是本发明的背光模组的模板的二种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

本发明的背光模组的生产方法,包括以下步骤:

S1:制备模具;

S2:制备利用导线串联连接的多组光源组件2;

S3:将光源组2件放入模具中,灌入封装胶,固化后取出注塑件。

其中光源组件2包括电路基板、安装在所述电路基板上的LED灯、以及连接在所述电路基板两端引入电源的导线;相邻的两个所述光源组件通过相邻的导线串联连接。LED灯露出所述封装胶1部分。

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