[发明专利]电路板的检测方法及包括该检测方法的电路板组装方法无效
| 申请号： | 200710075538.9 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101360416A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 叶佐鸿;黄晓君;吴孟鸿 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 检测 方法 包括 组装 | ||
1.一种电路板的检测方法，包括步骤：
提供待组装电路板，所述待组装电路板具有至少一待组装部位；
使待组装电路板的待组装部位于组装温度下加热预定时间；
使所述待组装电路板回复至室温后，检测该待组装电路板的翘曲度。
2.如权利要求1所述的电路板的检测方法，其特征在于，以组装温度加热待组装部位之前，还包括一测量该待组装电路板翘曲度的步骤，以便于与加热后该待组装电路板的翘曲度相比较。
3.如权利要求1所述的电路板的检测方法，其特征在于，采用加热元件以电力、磁力、电磁效应加热待组装部位。
4.如权利要求3所述的电路板的检测方法，其特征在于，以组装温度加热待组装部位之前，还包括一将加热元件升温至组装温度的步骤。
5.如权利要求3所述的电路板的检测方法，其特征在于，以组装温度加热待组装部位时，使用一玻璃片将待组装电路板的待组装部位压合于加热元件，以使待组装部位与加热元件充分接触。
6.如权利要求1所述的电路板的检测方法，其特征在于，所述组装温度为120～250摄氏度。
7.如权利要求1所述的电路板的检测方法，其特征在于，所述预定时间为0.2～10分钟。
8.一种电路板组装方法，包括步骤：
提供待组装电路板，所述待组装电路板具有至少一待组装部位；
使待组装电路板的待组装部位于组装温度下加热预定时间；
使所述待组装电路板回复至室温后，检测该待组装电路板的翘曲度；
根据该待组装电路板的翘曲度是否在预定翘曲度范围内决定是否进行后续的组装工艺。
9.如权利要求8所述的电路板组装方法，其特征在于，所述待组装电路板的翘曲度在预定翘曲度范围内，则进行后续的组装工艺，所述待组装电路板的翘曲度在预定翘曲度范围外，则不进行后续的组装工艺。
10.如权利要求8所述的电路板组装方法，其特征在于，所述预定翘曲度范围为0～0.75％。
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