[发明专利]电路板的检测方法及包括该检测方法的电路板组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种待组装电路板的检测方法及包括该检测方法的电路板组装方法。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件。一般的，电路板应具有良好的平整性，即，应尽量减少电路板的翘曲度，以利于电路板制作及组装工艺的顺利进行，并保证制作及组装的良率。

电路板通常包括铜箔、基材、粘胶等三大材料。若电路板中该三种材料的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)不相匹配，则在经过高温环境后易于因电路板内热应力的残留而发生有规则或无规则的变形，即使得电路板产生翘曲度。请参阅Ming Ying等人于2006年12月发表于8thElectronics Packaging Technology Conference(2006EPTC)的文献“Thermalinduced warpage characterization for printed circuit boards with shadow moiresystem”，该文献以有限元模型模拟了不同温度下电路板产生的翘曲度数据。

通常来说，在电路板制作过程如线路制作、通孔制作、防焊层印刷等工序中，电路板未经高温环境，热膨胀系数相匹配的电路板和热膨胀系数不相匹配的电路板均处于较为平整的状态。在进行通孔插装、表面贴装或晶片封装等组装工序后，由于经过高温焊接、高温固化等高温处理过程，热膨胀系数不相匹配的电路板易于产生翘曲，并造成该部分电路板组装产品的报废。由于在组装工序之前，人们难以预见待组装电路板在组装之后是否翘曲以及翘曲度的大小，因此可能造成组装后部分电路板组装产品的报废，这样不但浪费了组装元器件，而且大幅度提高了电路板组装产品的制造成本。

因此，有必要提供一种可预测待组装电路板组装后的翘曲度的检测方法以及包括该检测方法的电路板组装方法。

发明内容

以下，将以实施例说明一种可预测待组装电路板组装后的翘曲度的检测方法以及包括该检测方法的电路板组装方法。

一种电路板的检测方法，包括步骤：提供待组装电路板，所述待组装电路板具有至少一待组装部位；使待组装电路板的待组装部位于组装温度下加热预定时间；使所述待组装部位回复至室温后，检测该待组装电路板的翘曲度。

一种电路板组装方法，包括步骤：提供待组装电路板，所述待组装电路板具有至少一待组装部位；使待组装电路板的待组装部位于组装温度下加热预定时间；使所述待组装部位回复至室温后，检测该待组装电路板的翘曲度；根据该待组装电路板的翘曲度是否在预定翘曲度范围决定是否进行后续的组装工艺。

本技术方案的电路板的检测方法及包括该检测方法的电路板组装方法具有如下优点：使待组装部位于组装温度下加热预定时间，准确模拟待组装电路板组装时的受热情况，从而可准确预见待组装电路板组装后的翘曲度。并且，还可以根据检测出的翘曲度大小决定是否进行后续的组装工艺，避免对部分热膨胀系数不相匹配电路板进行组装，从而减少组装元器件的浪费，降低电路板组装工艺的成本。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的电路板的检测方法的流程图。

图2是本技术方案第一实施例提供的待组装电路板的示意图。

图3是本技术方案第一实施例提供的加热元件的示意图。

图4是本技术方案第一实施例提供的加热元件加热待组装部位的示意图。

图5是本技术方案第一实施例提供的待组装部位回复室温后待组装电路板的示意图。

图6是本技术方案第二实施例提供的待组装电路板的示意图。

图7是本技术方案第二实施例提供的加热元件的示意图。

图8是本技术方案第二实施例提供的加热元件加热待组装部位的示意图。

图9是本技术方案实施方式提供的电路板组装方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案的电路板的检测方法及电路板组装方法作进一步的详细说明。

请参阅图1，本技术方案第一实施例的检测方法包括以下步骤：

第一步，提供待组装电路板，所述待组装电路板具有至少一待组装部位。

本技术方案中，所述待组装电路板是指已经完成导电线路制作以及导通孔制作步骤，待进行通孔插装、表面贴装或晶片封装等组装工艺的电路板。所述待组装电路板具有待组装电子元器件的待组装部位，所述待组装部位根据具体组装工艺、待组装器件、组装要求以及待组装电路板的电路设计确定，可以为长方形、圆形或者其他多边形的形状。