[发明专利]电镀装置

权利要求书

1.一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体与设置在槽体中的阳极，其特征在于，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一与所述第一传动区域相对的第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出的弧面，所述第一遮蔽面与第一传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第一遮蔽面的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第一遮板的材质为绝缘材料。

2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述软性电路板基板待处理的表面还包括至少一第二传动区域，所述遮蔽装置还包括至少一第二遮板，所述第二遮板具有与所述第二传动区域相对的第二遮蔽面，该第二遮蔽面为自第二遮板向第二传动区域凸出的弧面，所述第二遮蔽面与所述第二传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第二遮蔽面的宽度等于或大于第二传动区域的宽度，所述第二遮板的材质为绝缘材料。

3.如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述软性电路板基板还包括相邻的第三传动区域与第四传动区域，且所述第三传动区域与第四传动区域设置于所述第一传动区域与第二传动区域之间，所述第一传动区域与第三传动区域在软性电路板基板宽度方向界定出一个软性电路板成型区域，所述第四传动区域与第二传动区域在软性电路板基板宽度方向界定出另一个软性电路板成型区域，所述遮蔽装置进一步包括一个第三遮板，该第三遮板具有一与所述相邻的第三传动区域及第四传动区域相对的第三遮蔽面，该第三遮蔽面为自第三遮板向软性电路板基板凸出的曲面，所述曲面为弧面，且第三遮蔽面与软性电路板基板待处理表面之间的最小距离为1-50毫米，所述第三遮板的宽度等于或大于第三传动区域与第四传动区域的宽度和，所述第三遮板的材质为绝缘材料。

4.如权利要求1至3中任一项中所述的电镀装置，其特征在于，所述第一遮板、第二遮板或第三遮板的材料选自聚酰亚胺、聚氯乙烯树脂、聚丙烯。

5.如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述遮蔽装置进一步包括至少一支撑杆横向架设在第一遮板与第二遮板远离软性电路板的表面，将第一遮板与第二遮板连接在一起。

6.如权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述遮蔽装置进一步包括至少一支撑杆架设在第一遮板、第二遮板、第三遮板远离软性电路板的表面，将第一遮板、第二遮板、第三遮板连接在一起。

7.如权利要求5或6所述的电镀装置，其特征在于，所述遮蔽装置中的第一遮板、第二遮板以及支撑杆为一体成型结构，或第一遮板、第二遮板、第三遮板、支撑杆为一体成型结构。

8.如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述第一遮蔽面具有一第一顶线，所述第一顶线与软性电路板基板之间的垂直距离为1-50毫米，所述第二遮蔽面具有一第二顶线，所述第二顶线与软性电路板基板之间的垂直距离为1-50毫米。

9.如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述用于电镀的软性电路板基板为双面软性电路板基板，所述第一传动区域与第二传动区域分别位于该双面软性电路板基板的两个相对的表面。

10.一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域，所述电镀装置包括一遮蔽装置，其特征在于，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一与所述第一传动区域相对的第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出的曲面，所述第一遮蔽面到所述第一传动区域的垂直距离沿第一遮板的宽度方向自第一遮板的两侧边缘向第一遮板的中央区域逐渐减小，所述第一遮蔽面与第一传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第一遮蔽面的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第一遮板的材质为绝缘材料。