[发明专利]电镀装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板制程所用到的设备，尤其涉及一种用于软性电路板电镀制程的电镀装置。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)，是指用软性绝缘基材制成的电路板，可自由弯曲、卷绕或折叠，可依照空间布局要求任意安排，并于三维空间任意移动及伸缩，具有许多硬性印刷电路板所不具备的优点。

目前，软性印刷电路板通常采用连续式传送滚筒生产工艺进行制造。连续式传送滚筒生产方法是以卷轮对卷轮的连动式操作方式，首先将软性带状绝缘基材进行压合、蚀刻并形成保护层；其次，冲孔形成并行排列的传动孔，再次，沿并行排列的传动孔线切割软性绝缘基材，得到多条宽度适于制作电路板的软性绝缘基板，并卷收于卷轮，最后，利用卷轮对卷轮的连续传动完成软性绝缘基板上软性电路板的工艺制程。

卷轮对卷轮连续制作软性电路板的过程通常会涉及线路的制作、电子元件在软性电路板上的封装等工艺制程，收录在Proceedings of the IEEE，VOL.93，NO.8，August2005，Paper(s)：1500-1510，中的标题为“Flexibleelectronics and displays：high-resolution，roll-to-roll，projection lithography andphotoablation processing technologies for high-throughput production”的一篇论文给出了一种关于软性电路板制作过程中连续式制作线路的过程，以及给出了软性电路板上电子元件的连续式封装的过程。

在连续式制作软性电路板的制程中，软性绝缘基板上的传动孔会多次套入传动轮的扣针以进行传动，为避免传动孔的损坏，造成传动或其它制程问题，一般情况下，软性电路板的传动区域中除传动孔之外，其余区域即传动孔的周围设有铜层。这样，在软性电路板的镀镍/金处理过程中，传动孔周围铜层的表面也会镀上镍层/金层。然而，由于传动区域属于“非成型区域”，在完成IC封装及成型后，传动区域即被抛弃，因此，铜层表面所附着的镍/金也会随之被抛弃，从而造成材料的浪费。

发明内容

为此，有必要提供一种可减少电镀制程中镀层材料在软性电路板的传动区域上不必要浪费的电镀装置。

以下以实施例说明一种可减少电镀制程中镀层材料在软性电路板的传动区域表面沉积的电镀装置。

一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域，所述电镀装置包括镀槽，该镀槽包括槽体与设置在槽体中的阳极，所述电镀装置还包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一与所述第一传动区域相对的第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出的弧面，所述第一遮蔽面与第一传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第一遮蔽面的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第一遮板的材质为绝缘材料。

一种电镀装置，其用于软性电路板基板的电镀，该软性电路板基板待处理的表面包括至少一第一传动区域，所述电镀装置包括一遮蔽装置，所述遮蔽装置包括至少一第一遮板，所述第一遮板具有一与所述第一传动区域相对的第一遮蔽面，该第一遮蔽面为自第一遮板向第一传动区域凸出的曲面，所述第一遮蔽面到所述第一传动区域的垂直距离沿第一遮板的宽度方向自第一遮板的两侧边缘向第一遮板的中央区域逐渐减小，所述第一遮蔽面与第一传动区域之间的最小距离为1-50毫米，所述第一遮蔽面的宽度等于或大于第一传动区域的宽度，所述第一遮板的材质为绝缘材料。

在软性电路板基板的电镀过程中，由于遮蔽装置中遮板的遮蔽面或表面设置为弧形面，首先，镀液在所述遮板与其对应的电路板基板的传送区域之间的液面相应的为弧形面，且传送区域的中央区域的液面高度相较其两侧边缘区域的液面高度来说最低，这样传送区域的中央区域的电流密度相较其两侧边缘区域的电流密度最小，从而每一个传送区域的中央区域镀上的金属会较少，对于传送区域在整体上会减少镀层金属的沉积，最终减少了镀层金属的浪费；其次，遮蔽面或表面设置为弧形面，相对于平面结构来说，软性电路板基板的传送区域的边缘，例如第一传送区域的边缘处与第一遮板之间形成弧面接触，这样第一遮板的存在不会使第一传送区域的边缘处发生翘曲或其它损坏。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例的电镀装置的立体结构示意图。

图2是本技术方案第一实施例的电镀装置的俯视图。