[发明专利]一种存储装置及其封装方法无效
| 申请号： | 200710076299.9 | 申请日： | 2007-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101339625A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张华龙 | 申请（专利权）人： | 芯邦科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K7/00;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 存储 装置 及其 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种存储装置，其特征在于：其主要包括一晶片及读卡装置，晶片上设有焊点，读卡装置包括可支持晶片的控制芯片、带串行总线或IEEE1394总线接口的PCB板及壳体，控制芯片焊接于PCB板上，PCB板上对应晶片上的焊点设有一组弹簧，PCB板固设于壳体内，晶片插设于读卡装置内与PCB板上的弹簧相卡设。
2、一种存储晶片，其特征在于：其主要包括晶片本体及其上的保护膜，晶片本体上设有一组穿过保护膜的焊点。
3、一种读卡装置，其主要包括一控制芯片、带串行总线或IEEE1394总线接口的PCB板及壳体，控制芯片焊接于PCB板上，PCB板固设于壳体内，其特征在于：PCB板上设有一组弹簧。
4、一种存储装置的封装方法，其包括以下步骤：
(1)将存储晶圆切割成晶片；
(2)将切割好的晶片经过CSD处理；
(3)在处理后的晶片上设一组焊点。
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