[发明专利]一种存储装置及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及存储器技术领域，特别涉及一种存储装置及其封装方法。

背景技术

存储装置在生活中的应用非常广泛，如手机、电脑、数码产品中，并且，自从2004年快速闪存记忆卡存储装置出现“井喷”以来，直到现在一直都处在高速的发展当中。快速闪存记忆卡也成为了目前市场上表现最为抢眼的屈指可数的IT产品之一。权威数据表明，和2004年相比，2005年中国快速闪存记忆卡销售量为1242.3万片增长了297.5％，销售额增长了240.7％。

据CCID报告显示，到2006年第1季度中国快速闪存记忆卡市场销量规模达到了440万片，较2004年同期增长了450.6％，销售额达到了12.5亿元人民币，较2005年同期增长了63.8％。

所谓晶圆，其是硅元素加以纯化(99.999％)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片。

按其直径分为4英寸、6英寸和8英寸，近年发展了12英寸甚至更大规格。晶圆越大，在同一圆片上可安排的集成电路就越多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。晶圆曾在台湾半导体业发展中扮演重要角色，高峰时创下76％的年增长率。

现有的存储装置，如图1所示，其一种方法是先将存储晶圆切割成晶片，然后进行封装，通过封装后的晶片1的引脚11和控制芯片2的引脚21将其一起焊接到带USB接口的PCB板3上再次封装，即形成一存储装置，这种封装方法所制造出来的存储装置，其存储晶片1是焊接在PCB板3上的，不可以替换，使用不方便，另外，其需要经过两次封装，成本较高。

如图2所示，其为存储装置的另一种制造方法，其先将存储晶圆切割成晶片1，然后将其与符合SD协议的控制芯片2固设在PCB板3上后一起封装形成一微型SD卡4，封装后，再将其插设于一读卡装置5中，所述的读卡装置5包括符合SD-USB协议的控制芯片、带USB接口的PCB板及壳体51，控制芯片焊接在带USB接口的PCB板上，然后再设于壳体51内。壳体51后方还设有可插设微型SD卡4的插槽511。插设后的微型SD卡4与带USB接口的PCB板相接触。这种结构的存储装置，其优点在于微型SD卡是插设于读卡装置5中的，其可以随意替换，且该微型SD卡可用在电脑、手机等中当存储器使用；但其缺点是，因为还是要经过两次封装，其封装成本较高；另外，其在第一次封装时，还需要封装一符合SD协议的控制芯片2，这样，也会增加其成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种存储装置及其封装方法，其使用方便，且成本低。

为解决上述技术问题，本发明的解决方案为：一种存储装置，其主要包括一晶片及读卡装置，晶片上设有焊点，读卡装置包括可支持晶片的控制芯片、带串行总线或IEEE1394总线接口的PCB板及壳体，控制芯片焊接于PCB板上，PCB板上对应晶片上的焊点设有一组弹簧，PCB板固设于壳体内，晶片插设于读卡装置内与PCB板上的弹簧相卡设。

一种存储晶片，其主要包括晶片本体及其上的保护膜，晶片本体上设有一组穿过保护膜的焊点。

一种读卡装置，其主要包括一控制芯片、带串行总线或IEEE1394总线接口的PCB板及壳体，控制芯片焊接于PCB板上，PCB板固设于壳体内，其中：PCB板上设有一组弹簧。

一种存储装置的封装方法，其包括以下步骤：

(1)将存储晶圆切割成晶片；

(2)将切割好的晶片经过CSD处理；

(3)在处理后的晶片上设一组焊点。

由以上本发明提供的技术方案可见，本存储装置的封装方法，其存储晶片不需要封装主控就可以使用，另外，其替换也方便；因此，其与习用相比，成本低，使用方便。

附图说明

图1为习用品一的结构示意图；

图2为习用SD卡封装前的结构示意图；

图3为习用SD卡封装后的结构示意图；

图4为习用SD卡与读卡器的立体分解示意图；

图5为本发明的立体分解示意图；

图6为图5的局部放大图；

图7为本发明的组合状态图；

图8为晶片的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。