[发明专利]温度测量装置及其温度校验方法

权利要求书

1.一种温度测量装置，包括温度传感器、MCU、存储器，所述温度传感器与所述MCU采样端连接；所述存储器内置于所述MCU，或外置并与所述MCU连接；其特征是：所述存储器内置有温度传感器采样模数转换值-温度对应关系曲线；所述MCU采样温度传感器的压降，得出其采样模数转换值；由所述采样模数转换值-温度对应关系曲线计算出对应的温度值；

其中所述MCU利用若干校验支路以及从所述温度传感器的电阻-温度对应关系曲线选取的用于模拟所述温度传感器的校验电阻，采样校验支路逐一接入所述温度测量装置后各个校验电阻对应的压降以得到对应的采样模数转换值，所述存储器存储所述采样模数转换值以与各个校验电阻对应的温度值构成所述采样模数转换值-温度对应关系曲线。

2.如权利要求1所述的温度测量装置，其特征是：还包括CAN收发器，与所述MCU连接。

3.一种温度校验方法，包括如下步骤：采用测试工装设置若干校验支路，每一校验支路根据温度传感器的电阻-温度对应关系曲线选取校验电阻值；将校验支路逐一接入温度测量装置，采样各校验电阻值对应的压降，得出其采样模数转换值；将采样模数转换值一一存储于温度测量装置的存储器中，并与该校验电阻值对应的温度值构成温度传感器的采样模数转换值-温度对应关系曲线。

4.如权利要求3所述的温度校验方法，其特征是：所述测试工装每接入一个校验支路，即向所述温度测量装置发送采样通知；所述温度测量装置据此采样电压、计算采样模数转换值并存入存储器。

5.如权利要求4所述的温度校验方法，其特征是：所述温度测量装置每存入一采样模数转换值，即向所述测试工装发送当次校验完毕通知，所述测试工装据此切换接入下一个校验支路。

6.如权利要求4或5所述的温度校验方法，其特征是：所述温度测量装置与所述测试工装通过CAN总线进行通信。