[发明专利]在SOP封装线上实现多芯片、被动元件封装的工艺无效
| 申请号： | 200710077100.4 | 申请日： | 2007-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101131940A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 朱军山;蓝记粧;伍升平 | 申请（专利权）人： | 广东省粤晶高科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 满群 |
| 地址： | 510663广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sop 封装 线上 实现 芯片 被动 元件 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种在SOP封装线上实现多芯片、被动元件的封装工艺，其特征在于：它包括下列工艺：
(1)将贴片电阻与辅助芯片使用导电银胶粘合在引线框架上；
(2)被动元件使用导电银胶焊接在引线框架的两个焊点上；
(3)在SOP封装体内，将多芯片、辅助芯片和若干个被动元器件封装其内；
(4)进行老化及表面处理；
(5)打印。
2.根据权利要求1所述在SOP封装线上实现多芯片、被动元件的封装工艺，其特征在于：所述步骤(1)的贴片电阻使用导电银胶粘合引线框架与辅助芯片使用导电银胶粘合引线框架步骤之间加入烘干步骤。
3.根据权利要求1所述在SOP封装线上实现多芯片、被动元件的封装工艺，其特征在于：所述步骤(1)与步骤(2)之间加入烘干步骤。
4.根据权利要求1所述的在SOP封装线上实现多芯片、被动元件封装的工艺其，特征在于：所述银浆点定位置A与电阻、辅助芯片的放置位置B的最佳尺寸是A＝0.00625英寸，B＝0.011英寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
