[发明专利]搅动式湿制程机台及搅动式湿制程

说明书

技术领域

本发明涉及一种机台，特别涉及一种搅动式湿制程机台及搅动式湿制程。

背景技术

近年来，由于科技进展的突飞猛进以及现代人对产品轻便性的高度需求，使得轻薄短小的可携式电子产品成了当前市场上的主流。因为电子产品体积缩小了，产品中可容纳电路板的体积也随着缩小，使得电路板的设计和发展也开始朝着体积更小的高密度电路板发展。

一般电路板的线宽和导线的间距在4～6mil.(1mil.＝0.025mm)左右，高密度电路板的线宽和间距则在1mil.左右。因为，高密度电路板的线宽和间距比一般电路板窄，因此其对制程参数的要求比一般电路板严格。

在电路板制程中，显影和蚀刻制程对电路板的线宽和间距有关键性的影响。但在目前的显影和蚀刻中，却存在着很严重的「水滞」问题，使得电路板的线宽和间距无法达到符合高密度电路板所需的线宽和间距。

发明内容

因此本发明的目的之一在于，提供一种搅动式湿制程及其机台。该湿制程机台可以消除湿制程中的「水滞」问题，以提升包含显影和蚀刻在内的湿制程的品质。

根据本发明的上述目的，提出一种搅动式湿制程机台，包含输送系统和多个喷嘴。输送系统更包含多个滚轮。所述滚轮位于输送系统的输送路径的上侧与下侧，借由受到动力驱动而旋转的上、下侧的滚轮分别接触于待加工物的上、下两面来带动待加工物；在滚轮上具有叶片，用于搅动化学药剂，而叶片和待加工物表面之间存在一间隙。喷嘴位于所述输送路径的上方或下方，用于喷洒或补充化学药剂于待加工物上。喷嘴除了位于滚轮之间，还可位于滚轮之上。

根据本发明的上述目的，提出一种搅动式湿制程，该搅动式湿制程使用上述制程机台。首先，输送多个待加工物于多个喷嘴下。之后，喷洒化学药剂以蚀刻这些待加工物。最后搅动化学药剂以提升蚀刻效率。

由上述可知，本发明的搅动式湿制程机台在滚轮上加入叶片。当滚轮转动时带动叶片，能将加工过的化学药剂带出，并将新鲜的化学药剂带入。除了克服了滚轮区域常有的「水滞」现象，还提升加工的质量及效率。同时，借由叶片数目、形状、叶片和待加工物表面的间隙的调整及喷嘴的位置，更可满足不同制程时的特殊需求。此外，本发明除了可应用于电路板制程中的显影和湿蚀刻制程，以提升其制造精密度之外，更可应用于其它需要有效提高制程精密度的化学制程上。

附图说明

图1为铜箔基板的结构图；

图2为传统的湿制程机台的斜角俯视图；

图3为传统的湿制程机台，其化学药剂排出路径示意图；

图4为依照本发明一较佳实施例的搅动式湿制程机台的斜角俯视图；

图5为本发明滚轮作动的示意图；

图6为依照本发明一较佳实施例的滚轮结构图；

图7为依照本发明另一较佳实施例的滚轮结构图。

其中，附图标记：

100        介电层     200         铜皮

110、210   输送系统   112、212    电路板

114        滚轮       120、220    喷嘴

130、230   化学药剂   216         滚轮

218        叶片

具体实施方式

以下将以电路板的制程作为范例，说明本发明的概念，但本发明并不局限用于电路板的制程中。实际上，由于近年来科技的进步和发展，湿制程已经从早期应用于电路板，跨足到其它产业的领域，现在，无论是半导体、液晶显示器还是电浆显示面板的生产制造上，皆可看到湿制程在这些产业上成功应用的例子。因此，本发明也可以应用于上述这些产业上，以提升这些产业的制程质量。

电路板的制造，依其制造类型可以分为机械加工、湿制程和影像转移三大类。其中湿制程主要是指在制程中有涉及化学药剂的制程。湿制程包含电镀、显影、蚀刻、剥膜、清洗、脱脂、超音波洗净、除胶渣和化学粗化等。其中，尤其以显影和蚀刻这两个制程对电路板的线宽和间距的影响最大。而本发明除了可以提升显影和蚀刻制程的质量，以制造出高密度的电路板之外，还可以改善其它相关湿制程的质量。

图1所示为铜箔基板的结构图，电路板主要是利用显影和蚀刻在铜箔基板上制造出所需的电路。图中，铜箔基板包含介电层100和位于两侧的铜皮200。介电层100一般是由树脂和玻璃纤维所构成的。铜皮200的厚度有5μm、9μm、12μm、18μm、35μm、50μm和70μm等多种厚度。一般较常用的厚度为35μm。