[发明专利]可再使用的软性印刷电路板有效
| 申请号： | 200710084068.2 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101247697A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 王舜平 | 申请（专利权）人： | 英华达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 软性 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种软性印刷电路板，包括一可挠曲的软板，多个导电线设于该软板表面，以及一保护膜覆盖于该多个导电线与该软板之上；其特征在于：该软性印刷电路板在两端处各具有一开口区域，所述开口区域使该多个导电线两端的导电接点显露于外，且所述开口区域使所述多个导电线彼此断开，其中该开口区域是指其部分的该软板及该保护膜皆被移除，只保留互相断开的该多个导电线，该软性印刷电路板还包含多个加热固片，设置于该保护膜之上且邻近该开口区域的两端，利用该多个加热固片使该软性印刷电路板较不易变形。
2.如权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于，该加热固片由一种加热后会固化的材质所制成。
3.如权利要求2所述的软性印刷电路板，其特征在于，所述加热固片的材质为硅胶。
4.如权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于，还包含多个锡料焊垫设置于该开口区域处的该多个导电线上。
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