[发明专利]可再使用的软性印刷电路板

说明书

技术领域

本发明有关于一种软性印刷电路板，特别是指一种软板具有开口的软性印刷电路板。

背景技术

随着资讯电子产品日趋轻薄短小，软性印刷电路板(Flexible PrintingCircuit Board；FPC，简称软板)具备质轻、超薄、柔软、可挠曲、形状自由度大等优点，可在有限空间及特殊形状的产品中进行三度空间立体配线，使产品符合轻、薄、短、小的需求，已广泛应用于笔记型电脑、液晶显示器、数字相机、手机及许多消费性电子中。软板的制作，主要是以聚醯亚胺(Polyimide，简称PI)薄膜做为基材，覆上一层接着剂后与铜箔接合成软性铜箔基板，此基板经过电路显影后即成为软性印刷电路板。

请同时参阅图1A、图1B与图1C，为已知软性印刷电路板正、反及剖面示意图。软性印刷电路板1，具有一可挠曲的软板10，多个导电线12设于软板表面，各导电线两端具有一导电接点120，一保护膜14形成于软板表面且覆盖所有的导电线12，保护膜具有两开口16分别供一对不同极性的导电接点120显露于外，其中，在各导电接点120上涂设一锡料焊垫，可供结合电子元件。

当软性印刷电路板1依需求被反折时，因软板10与焊垫分属不同材质，即前者具有柔软度，后者偏属硬材，故当导电线12随着软板10产生弯折时，应力容易集中在导电线12与焊垫结合部位，进而造成断裂。又软性印刷电路板在热压时因有绝缘薄膜隔绝造成不易热压，又因导热不易，使锡无法熔合以使电子元件和软性印刷电路板的焊垫连接，因此必须将单层板改为上下漏铜的两层板，且必须钻孔使热压时锡球可以散出，但这样将会造成成本的提高，且若是热压时出现错误会增加修补难度，造成维修不易的状况。

因此本发明针对上述的问题，提供一种可再使用的软性印刷电路板，藉由在软板处有开口，使热压后连结度良好且较易维修，又降低成本和提高重复使用性。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一可再利用的软性印刷电路板，藉由在软板两端各具有一开口，可使软性印刷电路板与电子元件连结度更佳，且维修容易并可重复使用。

基于上述目的，本发明揭示了一种软性印刷电路板，包括一可挠曲的软板，多个导电线设于该软板表面，以及一保护膜覆盖于多个导电线与软板之上；其特征在于：软性印刷电路板在两端处各具有一开口区域，用以显露出部分多个导电线，使多个导电线彼此断开，用以做导电接点。

利用本发明所揭示的软性印刷电路板，相较于先前技术，不需于导电接点制作排锡孔，且因有加热固片，可使软性印刷电路板强度加强，能防止铜箔导线于反折时不断裂且粘着性更佳，可增加其重复使用性，达到节省成本的优点。

附图说明

藉由以下详细的描述结合附图，将可轻易明了上述内容及此项发明的诸多优点，其中：

图1A为已知的一软性电路板的正面示意图；

图1B为已知一软性电路板的反面示意图；

图1C为已知一软性电路板的剖面示意图；

图2A为本发明一实施例软性电路板的正面示意图；

图2B为本发明一实施例软性电路板的反面示意图；

图2C为本发明一实施例软性电路板的剖面示意图；以及

图2D为本发明另一实施例软性电路板的反面示意图。

具体实施方式

本发明提供一种可再使用的软性印刷电路板，藉由在软板处有开口，使热压后连结度良好且较易维修，又降低成本和提高重复使用性。为了使本发明的叙述更加详尽及完备，请参考下列描述并配合以下附图。

请参阅图2A、图2B与图2C，为本发明一实施例一软性印刷电路板正面、反面及剖面示意图。软性印刷电路板2，具有一可挠曲的软板20，多个导电线22设于软板20表面，各导电线22两端具有一导电接点，一保护膜24形成于软板表面且覆盖所有的导电线22，保护膜24与软板20各自具有两开口区域26，且保护膜24与软板20的两开口区域形状及位置皆相同，互相叠合形成两开窗区(26)，此两开窗区分别为一镂空区域于软性印刷电路板2的两端，使软性印刷电路板2完成后分别提供两端导电接点220显露于外，在各导电接点220上涂设一锡料焊垫，又在保护膜接近软板开口区域26处还包含有多个加热固片28，使热压过程后可供连结电子元件。

其中，导电线22为一铜箔制成；加热固片可选用加热后会固化的材质，如：加热后会固化的硅胶或快干胶等化学材料，使软性印刷电路板2较不易变形，避免铜箔导线22断裂的问题。软性印刷电路板2在制作开窗区时，亦使导电线22之间彼此互相断开，故不需再于导电线22上钻排锡孔，也可以将熔化多余的锡流出。