[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200710084317.8 | 申请日: | 2007-02-27 |
公开(公告)号: | CN101060066A | 公开(公告)日: | 2007-10-24 |
发明(设计)人: | 水野博喜 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,用于在方形基板的表面形成薄膜,其特征在于,
具有:
涂敷单元,其从狭缝喷嘴喷出处理液的同时,使上述狭缝喷嘴沿涂敷方向移动,向基板的表面涂敷处理液,其中,上述狭缝喷嘴沿着在水平面内与上述涂敷方向垂直的方向延伸;
搬送单元,其用于一边从在水平面内与上述涂敷方向垂直的方向保持上述方形基板,一边将上述方形基板搬入上述涂敷单元以及/或者将上述方形基板从上述涂敷单元搬出;
上述涂敷单元以及上述搬送单元沿着在水平面内与上述涂敷方向垂直的方向排列,
上述搬送单元具有支承方形基板的中央部的支承构件。
2.如权利要求1所记载的基板处理装置,其特征在于,
上述搬送单元还具有使方形基板升降的升降装置。
3.如权利要求2所记载的基板处理装置,其特征在于,
还具有后处理单元,该后处理单元对上述涂敷单元中的处理结束后的方形基板进行后处理,
上述后处理单元和上述搬送单元形成多级结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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