[发明专利]光波导及其制造方法以及光通信模块

权利要求书

1、一种光波导，该光波导包括：

下基板；

波导芯，该波导芯形成在所述下基板上；

包壳，该包壳被形成为包围所述波导芯的周边；以及

上基板，该上基板与所述下基板相对，

其中

所述波导芯、所述下基板以及所述上基板包围沿所述波导芯延伸的空腔。

2、根据权利要求1所述的光波导，其中，所述波导芯和所述空腔相互延伸而形成阵列结构。

3、根据权利要求2所述的光波导，其中，所述阵列结构中的多个空腔的垂直于光传播方向截取的截面宽度彼此不同。

4、根据权利要求1所述的光波导，其中，所述空腔被形成为沿所述波导芯在光传播方向上从一个端面通向另一端面。

5、根据权利要求4所述的光波导，该光波导还包括：

密封构件，该密封构件包括可固化树脂，并被填充和固化在所述空腔的至少一个开口端部中。

6、根据权利要求4所述的光波导，其中

在所述空腔的两侧的开口端部中的预定位置处填充和固化所述密封构件，并且

所述密封构件的填充开始位置和填充结束位置之间的距离彼此不同。

7、根据权利要求5所述的光波导，其中，所述密封构件包括与所述包壳不同的材料。

8、根据权利要求5所述的光波导，其中，所述密封构件包括聚合物材料。

9、根据权利要求1所述的光波导，其中

所述下基板和所述上基板包括具有柔性并且折射率等于所述包壳的折射率或者折射率差为0.02或更小的膜材料。

10、根据权利要求1所述的光波导，其中，所述下基板和所述上基板包括聚合物膜材料。

11、根据权利要求1所述的光波导，其中，所述包壳包括可固化聚合物材料。

12、根据权利要求1所述的光波导，该光波导包括：

包壳层，该包壳层包括所述下基板和所述上基板的相对向的内壁表面中的至少一个。

13、一种制造光波导的方法，该方法包括以下步骤：

在下包壳膜上形成波导芯；

在上包壳膜上形成未固化的薄膜包壳；

将所述上包壳膜的薄膜包壳形成表面设置在所述波导芯上；

通过使所述未固化的薄膜包壳流动并覆盖所述波导芯的侧面，从而沿所述波导芯在所述下包壳膜、所述上包壳膜以及薄膜包壳之间形成空腔；以及

固化所述薄膜包壳。

14、一种制造光波导的方法，该方法包括以下步骤：

在下包壳膜上形成波导芯；

在上包壳膜上形成未固化的薄膜包壳；

将所述上包壳膜的薄膜包壳形成表面设置在所述波导芯上；

通过使所述未固化的薄膜包壳流动并覆盖所述波导芯的侧面，从而沿所述波导芯在所述下包壳膜、所述上包壳膜以及薄膜包壳之间形成空腔；

固化所述薄膜包壳；以及

在所述空腔中填充并固化包括可固化树脂的密封构件。

15、根据权利要求14所述的制造光波导的方法，其中，

所述密封构件的填充和固化包括通过毛细现象和真空抽吸中的至少一种方式在所述空腔的预定位置处填充所述密封构件。

16、根据权利要求14所述的制造光波导的方法，该方法包括：

在所述下包壳膜和所述上包壳膜之一的与所述空腔相对应的部分处形成通孔，所述通孔用于毛细现象和真空抽吸中的至少一种方式，

其中，所述密封构件的填充和固化包括：    

在所述空腔的一个开口端部中将所述密封构件填充到预定深度，并且通过热和光中的一种方式固化所述密封构件；以及

在所述空腔的另一开口端部中将所述密封构件填充到预定深度，并且通过热和光中的一种方式固化所述密封构件。