[发明专利]光波导及其制造方法以及光通信模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种光波导及其制造方法以及光通信模块，更具体地说，涉及这样的光波导及其制造方法以及光通信模块，其能够在不改变材料的情况下确保柔性、实现了重量的减轻、便宜的价格、并且通过简单的方法提高了制造效率。

背景技术

作为现有技术中的制造聚合物光波导的方法的示例，已经提出了诸如以下的多种制造方法以及其他制造方法：

(1)使用单体对膜进行浸渍，选择性地对芯部分进行曝光以改变折射率，并将多个膜胶合在一起的方法(选择性聚合方法)，

(2)涂布芯层和包壳层，然后通过利用反应离子蚀刻来形成包壳部分的方法(RIE方法)，

(3)通过光刻对可紫外线固化的树脂进行曝光/显影的方法(直接曝光方法)，该可紫外线固化的树脂是通过将感光材料添加到聚合物材料中而获得的，

(4)利用注模的方法，

(5)涂布芯层与包壳层，并对芯部分进行曝光以改变芯部分的折射率的方法(光漂白方法)。

然而，(1)中的选择性聚合方法具有与膜的胶合有关的问题。(2)中的RIE方法以及(3)中的直接曝光方法需要高成本，因为这些方法采用了光刻。(4)中的注模方法具有与所得到的芯直径的精度有关的问题。图(5)中的光漂白方法具有这样的问题，其中不能充分地确保芯层与包壳层之间的折射率差。(2)中的RIE方法以及(3)中的直接曝光方法可列为实际的制造方法，但这些方法具有如上所述的生产成本的问题。(1)至(5)中的所有制造方法都需要较宽的区域，并且在实践中不适合在柔性塑料基板上形成聚合物光波导。

同时，作为与现有技术中的制造方法完全不同的制造聚合物光波导的方法的示例，例如存在被称为微模制(micromolding)方法的利用模具来制造聚合物光波导的方法(例如参见JP-A-2004-29507(这里使用的术语“JP-A”是指“已公开的未审日本专利申请”)、JP-A-2004-86144和JP-A-2004-109927)。  根据JP-A-2004-29507、JP-A-2004-86144和JP-A-2004-109927中阐述的制造聚合物光波导的方法，将具有芯形成凹部的模具和用于包壳的膜基板可分离地粘合，然后通过毛细现象将用于芯的可固化树脂填充到模具的凹部中并使其固化。从而在膜基板上形成了波导芯。然后进行脱模，在膜基板的整个芯形成表面上形成包壳层。结果，可以以较低的成本极其简单地批量生产光波导，并且即使采用了简单的制造方法，也可以稳定地制造光导损失小的光波导。此外，可以在柔性塑料基板上制造光波导，这在现有技术中是难以制造的。在这种情况下，本申请的申请人以前就已提出了在JP-A-2004-29507、JP-A-2004-86144和JP-A-2004-109927中阐述的制造聚合物光波导的方法。

然而，通过在JP-A-2004-29507、JP-A-2004-86144和JP-A-2004-109927中阐述的制造聚合物光波导的传统方法制造的光波导是只能够引导光信号，而没有能够传输电信号或提供电力的导线的光波导。因此，如果在印刷板或模块之间除了传输光信号之外，还进行电信号的传输和电力供应，则应该提供具有较大线直径的电线以及光互连，这样从光学部分和电部分的成本、安装空间以及重量等的角度来看就存在问题。

同时，存在这样的一种制造聚合物光波导的方法，其能够在波导片的反面和背面中的至少一个上进行电布线构图，并在波导片中结合光互连和电布线(参见JP-A-2001-311846)。