[发明专利]堆叠式电子元件的制作方法

权利要求书

1. 一种堆叠式电子元件的制作方法，用以将多个储能单元堆叠设置，该储能单元包括对应设置的一第一电极及一第二电极，该制作方法包括下列步骤：

(a)将所述多个储能单元设置于一固定件上，其中所述多个储能单元的第一电极彼此相邻，该第二电极也彼此相邻，且至少该第一电极及/或该第二电极相对于该固定件暴露；以及

(b)在所述多个储能单元暴露的该第一电极及该第二电极分别形成一导接层，使该第一电极之间及该第二电极之间分别通过对应的该导接层彼此电连接，以制得该堆叠式电子元件。

2. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中还包括步骤(c)：移除该固定件或者保留该固定件。

3. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(a)的该固定件包括一连接板及自该连接板两相对侧垂直延伸的一夹持臂，且所述多个储能单元平行于该固定件的该夹持臂排列，以利用该夹持臂夹持所述多个储能单元，并以该连接板抵顶所述多个储能单元。

4. 如权利要求3所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(b)还包括：

(b1)提供一电路板，该电路板包括对应于该第一电极及该第二电极设置的该导接层；

(b2)将所述多个储能单元置于该电路板上，使该第一电极及该第二电极分别与该电路板的该导接层接触；以及

(b3)进行一焊接工艺使该导接层分别与该第一电极及该第二电极电连接，并使所述多个储能单元通过该导接层固定于该电路板上，其中该焊接工艺为一回流焊工艺。

5. 如权利要求4所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(b)中的该电路板上还包括一黏着剂，以将该多个储能单元固定于该电路板上。

6. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(a)中的该固定件具有一容置空间，该容置空间与该固定件的两相对侧面的至少一面连通。

7. 如权利要求6所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(b)利用一钢板印刷工艺及一焊接工艺依序在该第一电极及该第二电极上形成该导接层，或利用一浸焊工艺在该第一电极及该第二电极上形成该导接层。

8. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(a)还包括：

(a1)提供具有一容置槽的一基座；

(a2)将其中一该储能单元放置于该容置槽中，其中该储能单元的所述第一、第二电极平行于该基座；

(a3)在该步骤(a2)中的该储能单元平行该基座暴露的一侧面上涂布一黏着剂，在该黏合剂上放置另一该储能单元；

(a4)重复涂布该黏着剂及放置该储能单元的步骤；

(a5)进行该黏着剂硬化工艺，使所述多个储能单元彼此连接；以及

(a6)移除该基座。

9. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该固定件为一电路板，且该步骤(a)中的该固定件还包括一黏着剂及一焊料，其分别对应所述多个储能单元及该第一电极与该第二电极。

10. 如权利要求9所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(a)还包括：

(a1)将其中一该储能单元通过该黏着剂固定于该固定件上，其中该储能单元的所述第一、第二电极平行于该固定件并对应于该焊料；

(a2)在该步骤(a1)中的该储能单元平行该固定件暴露的一侧面上涂布该黏着剂，并在该黏着剂上放置另一该储能单元；

(a3)重复涂布该黏着剂及放置该储能单元的步骤；以及

(a4)进行该黏着剂硬化工艺及一焊接工艺，以使所述多个储能单元彼此连接并固定于该固定件上。

11. 如权利要求9所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该步骤(b)还包括：

(b1)将所述多个储能单元与该固定件倒置；以及

(b2)进行一波焊工艺或一浸焊工艺以形成该导接层，使该导接层分别与该第一电极及该第二电极电连接。

12. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该储能单元为一电容，该电容为陶瓷电容。

13. 如权利要求1所述的堆叠式电子元件的制作方法，其中该固定件与所述多个储能单元的该第一电极及该第二电极以外的至少一侧面接触。