[发明专利]堆叠式电子元件的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件的制作方法，尤其涉及一种堆叠式电子元件的制作方法。

背景技术

随着科技的进步，电子装置的运作效率不断被提高，为了达到提高运作功率并配合产品微小化的趋势，电子装置的体积必须不断的缩小，而内部结构的设置势必也更为紧密，因此堆叠式的电子元件便因应而生，以电容为例，为了增加电容量并节省电容在电路板上的设置空间，便形成了所谓的堆叠式电容。

请参阅图1(a)和图1(b)，图1(a)为公知堆叠式电容的制作方法流程图，首先提供多个储能单元10(S11)，接着将每个储能单元10的第一电极101及第二电极102以焊接的方式分别利用焊锡13与导电的第一金属端子11及第二金属端子12连接(S12)，以形成堆叠式电容1，最后再将堆叠式电容1以表面黏着技术利用焊锡14以将第一金属端子11及第二金属端子12分别黏着于电路板2上(S13)，以形成如图1(b)所示的结构。

然而，公知的堆叠式电容1在储能单元10的第一电极101及第二电极102与第一金属端子11及第二金属端子12的焊接过程中，若第一电极101与第一金属端子11之间的对位或第二电极102与第二金属端子12之间的对位稍有偏差，便可能因焊锡13面积缩小而减弱焊锡13的强度，使第一金属端子11及第二金属端子12无法确实与储能单元10连接固定。

换言之，上述的公知技术一般较适用于大型的堆叠式电容1，而针对中、小型的堆叠式电容1而言，由于其组成的储能单元10体积较小，且小型化的第一、第二金属端子11、12制作不易，所以应可理解，欲将小体积的储能单元10的第一、第二电极101、102连接至第一、第二金属端子11、12具有相当的难度。

再者，如图1(b)所示，在公知工艺，堆叠式电容1必须通过第一、第二金属端子11、12使储能单元10的第一、第二电极101、102个别电连接并进一步与电路板2利用焊锡14连接，所以必须耗费制作第一、第二金属端子11、12的材料，此外，若欲制造不同尺寸的堆叠式电容1时，便需开模制造与各种储能单元相应的第一、第二金属端子11、12，因此制作成本将相对提高，而且上述公知工艺也难以利用自动化的方式完成，所以会拉长工艺。

有鉴于此，如何发展一种堆叠式电子元件的制作方法，以适用于制造大型或中、小型的堆叠式电子元件，以简化工艺并节省成本，为相关技术领域者目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种堆叠式电子元件的制作方法，其先将多个储能单元设置于固定件上，并使储能单元的第一、第二电极相对于固定件暴露，以在后续工艺直接在储能单元的第一电极、第二电极上个别形成导接层而电连接，因此可省略公知技术中第一金属端子及第二金属端子的使用，以简化堆叠式电子元件的工艺、节省成本，并同时解决公知技术中储能单元的第一、第二电极不易对准第一、第二金属端子而难以适用于制作中、小型堆叠式电子元件等种种问题。

为实现上述目的，本发明的一较广实施状态为提供一种堆叠式电子元件的制作方法，用以将多个储能单元堆叠设置，而储能单元包括对应设置的第一电极及第二电极，制作方法包括下列步骤：(a)将多个储能单元设置于一固定件上，其中多个储能单元的第一电极彼此相邻，第二电极也彼此相邻，且至少第一电极及/或第二电极相对于固定件暴露；以及(b)在多个储能单元暴露的第一电极及第二电极分别形成一导接层，使第一电极之间及第二电极之间分别通过对应的导接层彼此电连接，以制得堆叠式电子元件。

根据本发明的构想，其中制作方法还包括步骤(c)：移除固定件以及保留固定件其中之一步骤。

根据本发明的构想，其中步骤(a)的固定件包括连接板及自连接板两相对侧垂直延伸的夹持臂，且多个储能单元平行于固定件的夹持臂排列，以利用夹持臂夹持多个储能单元，并以连接板抵顶多个储能单元。

根据本发明的构想，其中步骤(b)还包括：(b1)提供一电路板，该电路板包括对应于第一电极及第二电极设置的导接层；以及(b2)将多个储能单元置于电路板上，使第一电极及第二电极分别与电路板的导接层接触；以及(b3)进行焊接工艺，如回流焊工艺，使导接层分别与第一电极及第二电极电连接，并使多个储能单元通过导接层固定于电路板上。

根据本发明的构想，其中电路板上可使用黏着剂，以将多个储能单元固定于电路板上，或也可不使用黏着剂，而靠导接层的焊料的黏性固定。

根据本发明的构想，其中步骤(a)的固定件具有一容置空间，该容置空间与固定件的两相对侧面的至少一面连通。