[发明专利]影像感测模块及其封装方法

权利要求书

1. 一种封装影像感测模块的方法，包括以下步骤：

a)提供基板；

b)在该基板上形成多个被动装置；

c)将芯片黏附并接合于该基板上；

d)提供环形框，其中该环形框包括开口窗和多个支柱，用来接触该基板；

e)将玻璃片黏附于该开口窗中，以形成盖座组合；

f)将该盖座组合覆盖于该基板上，其中该多个支柱与该基板接触，该盖座组合覆盖所述多个被动装置和芯片，在该环形框及该基板的边缘之间形成多个间隙；

g)将填料填入该多个间隙，以密封该基板和该盖座组合中的该芯片及所述多个被动装置。

2. 如权利要求1所述的方法，其中，该填料为环氧树脂。

3. 如权利要求1所述的方法，其中，该基板包括陶瓷基板及印刷电路板。

4. 如权利要求1所述的方法，其中，该芯片通过多条线接合于该基板上。

5. 如权利要求1所述的方法，其中，该步骤b)利用表面安装技术实施。

6. 如权利要求1所述的方法，其中，该多个支柱设置于该环形框的四个角上。

7. 一种封装影像感测模块的方法，包括以下步骤：

a)提供基板；

b)提供具有环形框的盖座组合，该环形框具有开口窗及多个支柱，用来与该基板接触；

c)将该盖座组合覆盖于该基板上，其中该多个支柱与该基板接触，在该基板的边缘形成多个间隙；

d)将填料填入该多个间隙。

8. 如权利要求7所述的方法，其中，该基板还包括多个被动装置和设置于该基板上的芯片。

9. 如权利要求8所述的方法，其中，该芯片通过多条线接合于该基板上。

10. 如权利要求8所述的方法，其中，该多个被动装置利用表面安装技术设置于该基板上。

11. 如权利要求7所述的方法，其中，该基板包括陶瓷基板及印刷电路板。

12. 如权利要求7所述的方法，其中，该盖座组合还包括设置于该开口窗中的玻璃片。

13. 如权利要求7所述的方法，其中，该填料为环氧树脂。

14. 如权利要求7所述的方法，其中，该多个支柱设置于该盖座组合的四个角上。

15. 一种影像感测模块，包括：

基板，该基板上设置有多个被动装置以及芯片；

盖座组合，包括具有开口窗和多个支柱的环形框，其中该多个支柱与该基板边缘接触，在该基板边缘形成多个间隙；

玻璃片，设置于该开口窗中，以遮盖该基板；

填料，用来填入该基板边缘的该多个间隙。

16. 如权利要求15所述的影像感测模块，其中，该芯片通过多条线接合于该基板上。

17. 如权利要求15所述的影像感测模块，其中，该多个被动装置利用表面安装技术设置于该基板上。

18. 如权利要求15所述的影像感测模块，其中，该基板包括陶瓷基板及印刷电路板。

19. 如权利要求15所述的影像感测模块，其中，该填料为环氧树脂。

20. 如权利要求15所述的影像感测模块，其中，该多个支柱设置于该盖座组合的四个角上。