[发明专利]影像感测模块及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及影像感测模块及其封装方法。

背景技术

在电子产品逐渐往轻薄短小且具多功能化的需求发展下，讲求精密微小的封装技术的发展也益发受到业界注目，广泛应用于商业上的半导体，封装技术也不断改进，并以微小化为设计标准。影像传感器封装通常是将多个传感器芯片成矩形数组地安装于基板上(例如陶瓷)。在打线接合后，在相邻的芯片间形成″堤墙″(由环氧化物制成)，以使芯片的四边皆由环氧化物的堤墙所环绕。然后将玻璃薄片黏附于堤墙的顶部，包围每一芯片，并与周围的芯片隔离。烘烤整个组合以固化环氧化物壁，并沿着相邻传感器间的壁线进行切割，以产生多个各别密封的传感器装置。为了保护影像传感器，影像传感器必须在受控制的环境里进行封装，将其湿气、黏着剂、灰尘、以及其它污染物的量降至最低。为了营造此环境，通常采用密封式封装。然而，该封装方法的成本与对组装过程的负面影响是相当高的。

由于用于电子光学应用的影像传感器芯片封装成本过高，令人望而却步。眼前最急需一种低成本的影像传感器封装来降低高解晰电子光学相关产品的制作成本。目前的影像传感器封装大部分是使用客制的陶瓷基板，具有高价的玻璃罩(盖座)，并利用黏着剂来粘着或固定。这些封装不仅是高成本，而且需要缩减产品产出周期的生产过程。

图1(A)至图1(F)说明现有的封装过程。如图1(A)所示，提供基板10，其中基板10可为陶瓷或PCB(Print Circuit Board，印刷电路板)。在图1(B)，多个被动装置11可安装于基板10上并形成电路。将芯片13依附于基板10，芯片13具有要接合于基板10的焊垫的多条引线，延伸至封装底部或边缘的外部组件，如图1(C)。另一方面，提供盖座组合，由具有光学玻璃窗15的环形框14所组成。同时，环形框14如图1(D)中所示；接着，光学玻璃窗15黏附于环形框14以形成盖座组合，如图1(E)。最后，光学玻璃窗15与环形框14的盖座组合进一步覆盖图1(C)的结构，以粘着盖座组合。实际上，环形框14和基板10间应有两个配合的面。同时，环形框14占去整个基板10的环形表面。为了微小化的目的，应有效利用基板10。若是整个基板10的环形表面被占据，则基板的整个表面面积应会减少，以致于为多个被动装置11和芯片13所用的基板10的剩余表面则有限，是不利于微小化的。

虽然用于光学应用的影像感测模块在技术上是可行的，但实际上却面临实施上的困境。以上论及的封装虽实施良好但却极为昂贵，由于其高价的材料以及人力成本，限制了为消减成本所做的努力。当前最急需低成本、容易组装、可靠的简易封装方法。本文揭露的发明满足此需求。因此，提供影像感测模块及其封装方法，提出特有的环形框，在不占去基板整个环形表面的情况下，达到微小化的目的，不仅改正了现有缺点也解决了上述问题。

发明内容

由于现有技术存在上述问题，本发明于是揭露一种用于封装影像感测模块的方法，提出特有的环形框，在不占去基板整个环形表面的情况下，达到微小化的目的，不仅改正了现有缺点也解决了上述问题。

为达到上述目的，本发明的较广义实施方式为提供一种用于封装影像感测模块的方法，包括以下步骤：a)提供基板；b)在基板上形成多个被动装置；c)将芯片黏附并接合于基板上；d)提供环形框，其中环形框包括开口窗和多个支柱，用来与基板接触；e)将玻璃片黏附于开口窗，以形成盖座组合；f)将盖座组合覆盖于基板，其中多个支柱与基板接触，盖座组合覆盖多个被动装置和芯片，在环形框及基板的边缘之间形成多个间隙；g)将填料填入多个间隙，以密封基板和盖座组合中的芯片及多个被动装置。

根据本发明的构想，填料可为环氧树脂。

根据本发明的构想，基板包括陶瓷基板和PCB。

根据本发明的构想，芯片通过多条线接合于基板上。

根据本发明的构想，步骤b)利用表面安装技术(Surface MountingTechnology，SMT)实施。

根据本发明的构想，多个支柱可置于环形框的四个角上。

本发明另一较广义实施方式为提供一种用来封装影像感测模块的方法，包括以下步骤：a)提供基板；b)提供具有环形框的盖座组合，环形框具有开口窗及多个支柱，用来接触基板；c)将盖座组合覆盖于基板上，其中多个支柱与基板接触，在基板的边缘形成多个间隙；d)将填料填入多个间隙。

根据本发明的构想，基板还包括多个被动装置以及设置于该基板上的芯片。

根据本发明的构想，芯片可通过多条线接合于基板上。