[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1. 一种芯片封装结构的制作方法，包括：

提供一金属薄板，具有一上表面以及一下表面，其中该金属薄膜的该上表面具有一第一凸起部、一第二凸起部以及多个第三凸起部，该第二凸起部是位于该第一凸起部与该些第三凸起部之间，且该第一凸起部、该第二凸起部以及该些第三凸起部是彼此相连；

提供一芯片，该芯片具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫，其中该些芯片焊垫配置于该主动面上；

将该芯片的该背面固着于该第一凸起部上；

形成多条第一焊线以及多条第二焊线，其中该些第一焊线是分别连接该些芯片焊垫与该些第二凸起部，而该些第二焊线是分别连接该些第二凸起部与该些第三凸起部；

形成一上胶体以及一下胶体，其中该上胶体是包覆住该金属薄板的该上表面、该芯片以及该些第一焊线与该些第二焊线，该下胶体是包覆住该金属薄板的该下表面，且暴露出该第一凸起部、该第二凸起部与该些第三凸起部彼此之间相连的部分；以及

以该下胶体为一蚀刻掩膜蚀刻该金属薄板，直到该第一凸起部、该第二凸起部与该些第三凸起部彼此电性绝缘，如此，该第一凸起部即形成一芯片座、该第二凸起部即形成一汇流架，且该些第三凸起部即形成多个引脚。

2. 如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，该金属薄板为一铜箔。

3. 如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，该些第一焊线与该些第二焊线是由打线接合技术形成。

4. 如权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，该下胶体包括多个凹部，以暴露出该第一凸起部、该第二凸起部与该些第三凸起部彼此之间相连的部分。

5. 如权利要求4所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，还包括形成一胶体于该下胶体的该些凹部内。

6. 一种芯片封装结构，包括：

一芯片，具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫，其中该些芯片焊垫配置于该主动面上；

一导线架，具有一上表面以及与其相对应的一下表面，该导线架包括：

一芯片座，该芯片的该背面是固着于该芯片座上；

多个引脚，环绕该芯片座；以及

至少一汇流架，位于该芯片座与该些引脚之间；

多条第一焊线，分别连接该些芯片焊垫与该汇流架；

多条第二焊线，分别连接该汇流架与该些引脚；

一上胶体，包覆住该导线架的该上表面、该芯片以及该些第一焊线与该些第二焊线；以及

一第一下胶体，包覆住该导线架的该下表面，其中该第一下胶体具有多个凹部，以暴露出对应于该芯片座与该汇流架之间的该上胶体、对应于该汇流架及该些引脚之间的该上胶体，以及对应于相邻的二该引脚之间的该上胶体。

7. 如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括一第二下胶体，形成于该第一下胶体的该些凹部内。