[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种芯片封装结构，且特别是有关于一种具有导线架的芯片封装结构。

背景技术

在半导体产业中，集成电路(integrated circuits，IC)的生产主要可分为三个阶段：集成电路的设计(IC design)、集成电路的制作(IC process)及集成电路的封装(IC package)。

在集成电路的制作中，芯片(chip)是经由晶圆(wafer)制作、形成集成电路以及切割晶圆(wafer sawing)等步骤而完成。晶圆具有一主动面(activesurface)，其泛指晶圆具有主动元件(active device)的表面。当晶圆内部的集成电路完成之后，晶圆的主动面还配置有多个焊垫(bonding pad)，以使最终由晶圆切割所形成的芯片可经由这些焊垫而向外电性连接于一承载(carrier)。承载器例如为一导线架(leadframe)或一封装基板(package substrate)。芯片可以打线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的方式连接至承载器上，使得芯片的这些焊垫可电性连接于承载器的接点，以构成一芯片封装结构。

图1是现有的芯片封装体的上视示意图。图2是图1芯片封装体的剖面示意图。请同时参考图1与图2，为了说明上的方便，图1与图2是透视封装胶体140的示意图，并且仅以虚线描绘出封装胶体140的轮廓。芯片封装体100包括一导线架110、一芯片120、多条第一焊线(bonding wire)130、多条第二焊线132、多条第三焊线134与一封装胶体140。导线架110包括一芯片座(die pad)112、多条内引脚114以及多条汇流架116。内引脚114配置于芯片座112的外围。汇流架116介于芯片座112与内引脚114之间。

芯片120具有彼此相对的一主动表面122以及一背面124。芯片120配置于芯片座112上，并且背面124朝向芯片座112。芯片120具有多个接地接点126与多个非接地接点128，其中这些非接地接点128包括多个电源接点以及多个信号接点。接地接点126与非接地接点128均位于主动表面122上。

第一焊线130将接地接点126电性连接于汇流架116。第二焊线132将汇流架116电性连接于这些内引脚114中的接地引脚。第三焊线134则分别将其余的内引脚114电性连接于对应的第二接点128。封装胶体140将芯片座112、内引脚114、汇流架116、芯片120、第一焊线130、第二焊线132以及第三焊线134包覆于其内。

值得注意的是，由于现有的芯片封装结构100于封装过程乃是使用已经图案化的导线架，此导线架110本身即具有一芯片座(die pad)112、多条内引脚114以及多条汇流架116。然而，在导线架图案化制作过程中必须使用到费用高昂的曝光显影光掩膜，徒然增加额外的导线架成本。

发明内容

本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法，以解决现有的芯片封装制程中，直接使用图案化导线架所构成的封装成本较高的问题。因此，本发明使用一金属薄板，于封装过程当中通过蚀刻制程技术，以于金属薄板上形成导线架的芯片座、汇流架以及引脚，如此，将有助于节省芯片封装结构的制作成本。

另外，本发明的蚀刻制程乃是通过具有凹部的下胶体作为蚀刻掩膜，以取代现有曝光显影所需的光掩膜，如此，即可节省下大量的光掩膜费用，进而降低封装成本。