[发明专利]电路板无效
申请号: | 200710087746.0 | 申请日: | 2007-03-09 |
公开(公告)号: | CN101052274A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 高木亚矢子 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 徐申民;张惠萍 |
地址: | 日本国东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 | ||
1.一种电路板,其特征在于,包括第一基板,第二基板,和第三基板;
所述第一基板包括:
提供一对差分信号的发射器IC;
一对总线,每条都具有接收所述一对差分信号的接点;
和所述一对总线的一端电连接的终止寄存器;
以及N对第一支路,所述N对支路的各条都由所述一对总线分出;
所述第二基板包括:
N对第二支路,所述N对第二支路的各条都和所述N对第一支路的各条电连接;
以及所述第三基板包括:
N单元接收器IC,所述N单元接收器IC的各个单元和所述N对第二支路的各条电连接;
其中,所述第一支路的共模阻抗Z1和第二支路的共模阻抗之间的关系是0.8*Z1≤Z2≤1.2*Z1。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
所述第一基板包括相互堆叠的第一绝缘层和第二绝缘层,以及
所述N对第一支路被设置于所述第一绝缘层上,
进一步包括:
设置在所述第二绝缘层的一个区域上的电源层,该区域不与所述第一绝缘层上的所述N对第一支路交叠。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,进一步包括:
设置于所述第二绝缘层上的电源线,该电源线和所述电源层电连接;以及
N条设置于所述第一基板上的第一电源支线,所述N条第一电源支线的每一条都从所述电源线电分支出来。
4.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,
所述第一基板包括各自与所述第一绝缘层及所述第二绝缘层堆叠的第三绝缘层和第四绝缘层,,以及
所述一对总线被设置于所述第三绝缘层上,
进一步包括:
设置于所述第四绝缘层上的接地层。
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,
所述第二绝缘层的区域不和所述第三绝缘层上的所述一对总线交叠。
6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,进一步包括:
N条设置于所述第一绝缘层上的第一接地线,所述N条接地线每一条都和所述第四绝缘层上的接地层电连接。
7.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
所述第二基板没有面对所述N对第二支路的导电层。
8.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,进一步包括:
N条设置于所述第二基板上的第二电源支路,所述N条第二电源支路的每一条都有和所述N条第一电源支路的各条相互电连接的一端,以及和所述N单元接收器IC的电连接的另一端。
9.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于,进一步包括:
N条设置于所述第二基板上的第二接地线,所述N条第二接地线的每一条都有和所述N条第一接地线的各条相互电连接的一端,以及和N单元所述接收器IC电连接的另一端。
10.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
所述发射器IC设置于所述第一绝缘层的端部到所述N对第一支路。
11.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
所述发射器IC设置于所述第一绝缘层的中央部分到所述N对第一支路。
12.根据权利要求11所述的电路板,其特征在于,进一步包括:
另一个电连接于所述第一绝缘层上的所述一对总线的另一端的终止寄存器。
13.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于,
所述第二绝缘层的所述区域至少不与所述第一绝缘层上的所述N对接地线交叠。
14.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,
所述第一基板包括多个相互堆叠的绝缘层,
进一步包括:
设置于所述多个绝缘层的最外表面上的接地层。
15.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,
所述接地层包括与所述第一绝缘层上的N对第一支路交叠的网格区域。
16.根据权利要求15所述的电路板,其特征在于,所述网格区域包括沿不同于所述N对第一支路的线路方向的预定方向设置的多个开口部分。
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