[发明专利]电路板无效

专利信息
申请号: 200710087746.0 申请日: 2007-03-09
公开(公告)号: CN101052274A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 高木亚矢子 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 徐申民;张惠萍
地址: 日本国东京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路板
【说明书】:

                                技术领域

本发明涉及具有多个提供差分信号的支路的电路板。

                                背景技术

最近,由个人电脑处理的数据量较大,例如高分辨率的图片,需要对处理能力有所提高。相应地,CPU的时钟频率以较高的速度采样,与外部IC(集成电路)连接的总线,时钟线和数据线排列密集。结果不必要的辐射噪声,例如EMI(电磁干扰),成为了一个问题。

另外,在数码仪器中,时钟信号和数据信号的谐波元件直接产生不必要的场噪声和传导发射。当由此类信号激发的高频电流进入传输线、印刷板或者系统内的主体时,(非故意的)天线的场效应也会导致不必要的场噪声。为了解决EMI问题,就希望排除不必要的场噪声。

当数据在CPU和多个存储器之间传输或者电子装置驱动显示器时,发射器IC常常驱动多个接收器IC。这时,采用将一条信号线分成(分支)多条支路。在支路中,信号在支路的节点处被反射,并且谐波元件交迭。结果,该谐波噪声就可能导致EMI。

相应地,作为支路,差分信号线(例如传输小幅度差分线的RSDS线(简化回旋差分信号,Reduced Swing Differential Signal))被用来驱动LCD(液晶显示器)。在此方法中,由于电场在一对差分信号线中关闭,EMI降低。另外,作为降低EMI的常规方法,为了防止电场外泄,在电路上安置密封的接地(ground)。举例来说,2003-347692号日本专利公开公报揭示了一种通过通孔来连接密封区域和基板的方法。

简言之,假如在差分信号线中由信号起伏的不平衡而产生一个常见噪声,作为EMI起因的回路电流就会传到地面。此时,来自每一条支路的常见噪声就会交迭,EMI增强。

                                发明内容

本发明是关于一个具有很多支路能够降低场噪声的电路板。

根据本发明的一个方面,提供一种电路板,包括第一基板,第二基板,和第三基板;所述第一基板包括:提供一对差分信号的发射器IC;一对总线,每条都具有接收所述一对差分信号的接点;和所述一对总线的一端电连接的终止寄存器;以及N对第一支路,所述N对支路的各条都由所述一对总线分出;所述第二基板包括:N对第二支路,所述N对第二支路的各条都和所述N对第一支路的各条电连接;以及所述第三基板包括:N单元接收器IC,所述N单元接收器IC的各个单元和所述N对第二支路的各条电连接;其中,所述第一支路的共模阻抗Z1和第二支路的共模阻抗之间的关系是0.8*Z1≤Z2≤1.2*Z1。

                                附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的电路板的平面图;

图2A,2B和2C是图1中第一电路板的三个绝缘层的平面图;

图3A,3B和3C是图1中的电路板的横截面图;

图4是图1中电路板的电路模块图;

图5是对照例的电路板平面图;

图6A,6B和6C是图5中第一电路板的三个绝缘层的平面图;

图7A,7B和7C是图5中的电路板的横截面图;

图8是根据本发明的第一实施例的在接地电极层有高频电流的电路板的平面图;

图9是根据对照例的在接地电极层有高频电流的电路板的平面图;

图10表示第一实施例和其对照例的场强水平分量对频率的依赖关系;

图11表示第一实施例和其对照例的场强垂直分量对频率的依赖关系;

图12是根据本发明的第一修改例的电路板的平面图;

图13是根据本发明的第二修改例的电路板的平面图;

图14A,14B和14C是图13中第一电路板的三个绝缘层的平面图;

图15是根据本发明的第二实施例的电路板横截面图;

图16A,16B和16C是图15中第一电路板的三个绝缘层的平面图;

图17A,17B和17C是根据本发明的第三实施例的第一电路板的三个绝缘层的平面图;

图18时对比多点式线路电路板的网格接地电极层(meshed ground electrode layer)的平面图;

图19是根据本发明的第四实施例的电路板平面图;

图20A,20B和20C是图19中第一电路板的三个绝缘层的平面图;

图21是根据本发明的第四实施例的在接地电极层有高频电流的电路板的平面图。

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