[发明专利]光学器件模块和其制造方法、及光学器件单元和其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710087850.X 申请日: 2007-03-21
公开(公告)号: CN101170105A 公开(公告)日: 2008-04-30
发明(设计)人: 南尾匡纪;原田丰;高山义树;福田敏行 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/225;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 光学 器件 模块 制造 方法 单元
【权利要求书】:

1.一种光学器件模块,包括:光学元件;软质基板,连接在上述光学元件;以及电子部件,装载在上述软质基板,其特征在于:

上述软质基板在一端部具有与上述光学元件连接的连接端子部,在另一端部具有与外部连接的外部连接部,在连接端子部与外部连接部之间具有装载电子部件的装载部,并且,在装载部与连接端子部之间具有第一弯曲部,在装载部与外部连接部之间具有第二弯曲部;

在上述第一弯曲部中上述软质基板是弯曲的,使上述光学元件的光学功能面的背面与上述软质基板的装载部成锐角;

在上述第二弯曲部中上述软质基板是弯曲的,使上述外部连接部与上述装载部成锐角,该锐角、与上述光学功能面的背面及上述装载部所成的角度为错角关系。

2.根据权利要求1所述的光学器件模块,其特征在于:

上述电子部件存在有多个;

上述软质基板的上述装载部具有装载上述电子部件的一部分的第一装载区域、装载上述电子部件的剩余部分的第二装载区域、以及连接该两个装载区域的连接区域,且在该连接区域中是弯曲的。

3.根据权利要求2所述的光学器件模块,其特征在于:

上述第一及第二装载区域分别具有装载上述电子部件的装载面、和与该装载面相反一侧的面即非装载面;

上述软质基板在上述连接区域中是弯曲的,使上述第一及第二装载区域的非装载面对着。

4.根据权利要求1所述的光学器件模块,其特征在于:

上述软质基板具有贯穿电极;

上述电子部件装载在上述软质基板的两面;

上述贯穿电极使装载在上述软质基板的一个面的至少一个上述电子部件和装载在上述软质基板的另一面的至少一个上述电子部件电连接。

5.根据权利要求1所述的光学器件模块,其特征在于:

上述光学元件为固体摄像元件。

6.根据权利要求5所述的光学器件模块,其特征在于:

透明构件粘结在上述固体摄像元件的受光面。

7.根据权利要求1所述的光学器件模块,其特征在于:

上述软质基板由薄膜承载带构成,在上述第一弯曲部中薄膜被除去。

8.根据权利要求1所述的光学器件模块,其特征在于:

在上述第一弯曲部设置有保护膜。

9.根据权利要求7所述的光学器件模块,其特征在于:

在上述第二弯曲部中上述薄膜被除去,设置有保护膜。

10.根据权利要求1所述的光学器件模块,其特征在于:

在上述连接端子部上设置有加强树脂。

11.一种光学器件单元,其特征在于:

包括:权利要求1所述的光学器件模块、以及

收纳上述光学器件模块的框体;

上述软质基板以被施加了应力使一部分已变形的状态收纳在上述框体内。

12.根据权利要求11所述的光学器件单元,其特征在于:

在上述框体内收纳有至少表面是电绝缘性的放热构件。

13.一种光学器件模块的制造方法,为包括了光学元件、连接在该光学元件的软质基板、以及装载在该软质基板的电子部件的光学器件模块的制造方法,其特征在于:

包括:准备好在表面具有布线图案,在一端部具有与上述光学元件连接的连接端子部,在另一端部具有与外部连接的外部连接部,在连接端子部与外部连接部之间具有装载电子部件的装载部的软质基板的工序;

在上述软质基板的装载部装载多个电子部件的工序;

使上述软质基板的连接端子部与光学元件电连接的工序;

弯曲上述软质基板的与连接端子部邻接的部分,使上述光学元件的光学功能面的背面与上述装载部成锐角的工序;以及

弯曲上述软质基板的与外部连接部邻接的部分,使上述外部连接部与上述装载部成锐角,该锐角、与光学功能面的背面及装载部所成的角度成错角关系的工序。

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