[发明专利]光学器件模块和其制造方法、及光学器件单元和其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光学器件模块，特别涉及具有光学元件、连接在光学元件的软质基板和装载在软质基板的电子部件的光学器件模块。

背景技术

近年来，正在开发光拾取和手机照相机模块等那样的使光学元件与其驱动电路成为一体的光学器件模块，该光学器件模块使用具有受光或发光功能的光学元件，被利用在DVD的读取等中。为了让这些光学器件模块与装入的设备的小型化相对应，而要求更小的光学器件模块。

作为上述光学器件模块的一个例子，正在进行将电荷藕合型摄像元件(CCD)、静电诱导晶体管摄像元件(SIT)、电荷放大型摄像元件(CMD)等固体摄像元件用作光学元件的固体摄像装置(摄像模块)的开发，这些固体摄像装置多被装入小型照相机单元中。这些固体摄像装置被装入向小型照相机单元内插入的插入管的硬化前端部使用。由于这样的小型照相机单元被使用在发掘遗迹、灾害时对狭窄处的确认、艺术品内部的调查等中，因此要求前端部的外径要细，且要短小，从这个观点出发，如何使固体摄像装置更小型化就成了一个重要课题。并且，为了实现低价格的小型照相机单元，提高固体摄像装置的组装作业效率，降低制造成本也就成了一个重要课题。

以往，作为谋求小型化且低成本的固体摄像装置，公开有将安装了IC和芯片部件的软质基板的引线朝着固体摄像元件的特定边的凸点(bump)弯曲进行连接，再将IC和固体摄像元件的背面之间粘结起来的结构的固体摄像装置(例如，参照特开平11-271646号公报)。

图13为示出了在上述以往例中所示的固体摄像装置的结构的剖面概念图。

如图13所示，在对软质基板101装载固体摄像元件102、半导体元件(IC芯片)103、芯片部件104，将外部信号线105连接之后，分别在3处对软质基板101进行直角弯曲，让固体摄像元件102的下表面部与IC芯片103的上表面部对着，用粘结剂122将它们粘结固定在一起。然后，用没有图示的粘结剂将芯片部件104的侧面部与基板101的弯曲相对部粘结固定在一起，构成小型的电子内视镜用固体摄像装置。在特开平11-271646号公报中，由于构成为将软质基板101弯曲为矩形，使IC芯片103和固体摄像元件102的背面之间粘结在一起，因此能够在不使作业效率降低的情况下，谋求小型化且低成本化。

并且，作为谋求了小型化的固体摄像装置的其它以往例，公开有将固体摄像元件连接在软质基板的底部的端子上的结构的固体摄像装置(例如，参照特开2000-210252号公报)，该软质基板被弯曲成箱形，在该箱形内侧的面安装有电子部件。在特开2000-210252号公报中，由于将软质基板弯曲为各个面都为矩形的箱形，将电子部件安装在箱形的基板内面侧，因此能够使摄像装置小型，能够谋求前端部的细直径化和小型化。

上述特开平11-271646号公报的固体摄像装置构成为软质基板被弯曲成直角，将IC芯片和固体摄像元件的背面之间粘结在一起。因此，使用特开平11-271646号公报的技术，必须要高精度地控制软质基板的弯曲位置、角度来进行弯曲，所以，难以制造，且增加了制造成本。

并且，由于将IC芯片和固体摄像元件的背面之间粘结在一起，因此使固体摄像装置又硬又直。虽然将固体摄像装置收纳在筒形的框体内，成为内视镜前端部，但是由于为了使内视镜小型化，而将框体的内径设定得与固体摄像装置的外形尺寸几乎相同，因此在将又硬又直的固体摄像装置插入框体内的途中，固体摄像装置很容易被卡住而使作业性变差。并且，存在有由于还需要将元件的背面之间粘结在一起的工序，因此使成本增加的课题。

并且，特开2000-210252号公报的固体摄像装置构成为将软质基板弯曲成箱形，电子部件安装在箱形的内面侧。所以，使用特开2000-210252号公报的技术，需要以高精度的尺寸来形成软质基板的箱形，并且，由于为箱形形状，因此固体摄像装置又硬又直。故而，与上述特开平11-271646号公报的例子一样，存在有难以制造，使制造成本增加，而且难以进行将固体摄像装置插入框体内的插入作业，使作业性变差，造成成本增加的课题。

发明内容

本发明是解决上述课题的发明，目的在于：提供一种能够较易制造且小型的、很容易向框体内进行插入的插入作业的光学器件模块。