[发明专利]半导体封装体堆叠结构及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装体堆叠结构，包含：

一第一封装体，具有一载板，其中复数个导电端子设置于该载板的上表面与下表面；

至少一第一电性连接结构，挟持于该载板上并与这些导电端子电性连接，其中该第一电性连接结构具有一凹部，且该第一电性连接结构为一连接器；

一第二封装体，具有一载板，其中复数个导电端子设置于该载板的上表面与下表面；以及

至少一第二电性连接结构，挟持于该第二封装体的该载板上并与这些导电端子电性连接，其中该第二电性连接结构具有一凸部且该凸部插设于该第一电性连接结构的该凹部上以电性连接该第一封装体与该第二封装体，且该第二电性连接结构为一连接器。

2.如权利要求1所述的半导体封装体堆叠结构，其中该第一电性连接结构上更包含一凸部与该凹部呈相对位置设置。

3.如权利要求2所述的半导体封装体堆叠结构，更包含至少一座件设置于该第一电性连接结构下方，其中该座件含有一容置槽，且该容置槽与该第一电性连接结构的该凸部相互卡合。

4.如权利要求3所述的半导体封装体堆叠结构，其中该座件与该第一电性连接结构电性连接。

5.如权利要求3所述的半导体封装体堆叠结构，更包含至少一焊片设置于该座件上。

6.如权利要求3所述的半导体封装体堆叠结构，更包含至少一固定凸块设置于该座件上以固持该座件于一母板上。

7.如权利要求3所述的半导体封装体堆叠结构，其中该座件为一连接器。

8.如权利要求1所述的半导体封装体堆叠结构，其中该第二电性连接结构上更包含一凹部与该凸部呈相对位置设置。

9.如权利要求1所述的半导体封装体堆叠结构，其中该第一封装体与该第二封装体结构相同。

10.如权利要求1所述的半导体封装体堆叠结构，其中该第一电性连接结构与该第二电性连接结构结构相同。

11.如权利要求1所述的半导体封装体堆叠结构，其中该第一封装体更包含：

一芯片，设置于该载板上；

复数各导电连接件，电性连接该载板与该芯片；以及

一封装胶体，覆盖该芯片、这些导电连接件及部分该载板以暴露出这些导电端子。

12.如权利要求1所述的半导体封装体堆叠结构，其中该第二封装体更包含：

一芯片，设置于该载板上；

复数各导电连接件，电性连接该载板与该芯片；以及

一封装胶体，覆盖该芯片、这些导电连接件及部分该载板以暴露出这些导电端子。

13.一种半导体封装体堆叠结构的制法，包含：

提供一第一封装体，其具有一载板，其中复数个导电端子设置于该载板的上表面与下表面；

提供至少一第一电性连接结构，其挟持于该载板上并电性连接这些导电端子，其中该第一电性连接结构具有一凹部，且该第一电性连接结构为一连接器；

提供一第二封装体，其具有一载板，其中复数个导电端子设置于该载板的上表面与下表面；以及

提供至少一第二电性连接结构，其挟持于该载板上并电性连接这些导电端子，其中该第二电性连接结构具有一凸部，且该凸部插设于该第一电性连接结构的该凹部上，以电性连接该第一封装体与该第二封装体，且该第二电性连接结构为一连接器。

14.如权利要求13所述的半导体封装体堆叠结构的制法，更包含形成一凸部于该第一电性连接结构上，且与该凹部呈相对位置设置。

15.如权利要求14所述的半导体封装体堆叠结构的制法，更包含提供至少一座件设置于该第一电性连接结构下方，其中该座件含有一容置槽，且该容置槽与该第一电性连接结构的该凸部相互卡合。

16.如权利要求13所述的半导体封装体堆叠结构的制法，更包含形成至少一固定凸块固定于该座件上，以固持该座件于一母板上。

17.如权利要求13所述的半导体封装体堆叠结构的制法，更包含设置至少一焊片于该座件上。