[发明专利]发光源封装体有效
申请号: | 200710088775.9 | 申请日: | 2007-03-22 |
公开(公告)号: | CN101271884A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 沈育浓 | 申请(专利权)人: | 沈育浓 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 封装 | ||
1. 一种发光源封装体,其特征在于包括:
一个基座,该基座具有一个元件安装表面、一个设置于该表面上的反射杯、和数个设置于该表面上的导电触点,该反射杯具有一个曝露该基座的元件安装表面的贯孔;
一个第一发光晶元,将该第一发光晶元安装于该基座的元件安装表面上位于该反射杯的贯孔内,从而使该第一发光晶元的导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接;
一个第二发光晶元,将该第二发光晶元叠置在该第一发光晶元上,从而使该第二发光晶元的导电触点经由导线来与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接;以及
一个设置在该贯孔内以覆盖这些发光晶元的荧光粉层,该荧光粉层适于由这些发光晶元所发射出来的光线激发来产出期望的颜色的光线。
2. 如权利要求1所述的发光源封装体,其中,该贯孔在接近该基座的元件安装表面的孔直径比在远离该基座的元件安装表面的孔直径要小。
3. 如权利要求1所述的发光源封装体,其中,由这些发光晶元所发射出来的光线具有不同的波长。
4. 如权利要求3所述的发光源封装体,其中,掺杂在该荧光粉层内的荧光粉包括适于由不同波长的光线激发的荧光粉。
5. 一种发光源封装体,其特征在于包括:
一个基座,该基座具有一个元件安装表面、一个设置于该表面上的反射杯、和数个设置于该表面上的导电触点,该反射杯具有一个曝露该基座的元件安装表面的贯孔;
一个第一发光晶元,将该第一发光晶元安装于该基座的元件安装表面上位于该反射杯的贯孔内,从而使该第一发光晶元的导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接;
一个第二发光晶元,将该第二发光晶元与该第一发光晶元并列地安装于该基座的元件安装表面上,从而使该第二发光晶元的导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接;以及
一个设置在该贯孔内以覆盖这些发光晶元的荧光粉层,该荧光粉层适于由这些发光晶元所发射出来的光线激发来产出期望的颜色的光线。
6. 如权利要求5所述的发光源封装体,其中,该贯孔在接近该基座的元件安装表面的孔直径比在远离该基座的元件安装表面的孔直径要小。
7. 如权利要求5所述的发光源封装体,其中,由这些发光晶元所发射出来的光线具有不同的波长。
8. 如权利要求7所述的发光源封装体,其中,掺杂在该荧光粉层内的荧光粉包括适于由不同波长的光线激发的荧光粉。
9. 一种发光源封装体,其特征在于包括:
一个基座,该基座具有一个元件安装表面和一个设置于该表面上的反射杯,该反射杯具有一个曝露该基座的元件安装表面的贯孔;
一个设置在该基座外部的发光晶元;
至少一条光纤,这些光纤从该发光晶元延伸到该基座的贯孔以传输由该发光晶元所发射出来的光线;以及
一个设置在该贯孔内的荧光粉层,该荧光粉层适于由该发光晶元所发射出来的光线激发来产出期望的颜色的光线。
10. 如权利要求9所述的发光源封装体,其中,在该基座的元件安装表面上形成有数个导电触点,该发光源封装体还包括一个第二发光晶元,将该第二发光晶元安装在该基座的元件安装表面上,从而使其导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接。
11. 如权利要求10所述的发光源封装体,其中,由这些发光晶元所发射出来的光线具有不同的波长。
12. 如权利要求11所述的发光源封装体,其中,掺杂在该荧光粉层内的荧光粉包括适于由不同波长的光线激发的荧光粉。
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