[发明专利]发光源封装体

说明书

发明领域

概括地说，本发明涉及一种发光源封装体，具体地说，本发明涉及一种亮度提升的发光源封装体。

技术背景

近年来，诸如发光二极管之类的发光源取代现有发光源作为电子装置、照明设备等等的发光源已越来越普及。因此，人们期望能进一步提升现有发光晶元的亮度。

发明内容

本发明的目的是提供一种亮度提升的发光源封装体。

根据本发明之一特征，提供了一种发光源封装体，该封装体的特征在于包括：一个基座，该基座具有一个元件安装表面、一个设置于该表面上的反射杯、和数个设置于该表面上的导电触点，该反射杯具有一个曝露该基座元件安装表面的贯孔；一个第一发光晶元，将该第一发光晶元安装于该基座的元件安装表面上位于该反射杯的贯孔内，从而使该第一发光晶元的导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接；一个第二发光晶元，将该第二发光晶元叠置在该第一发光晶元上，从而使该第二发光晶元的导电触点经由导线来与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接；及一个设置在该贯孔内以覆盖这些发光晶元的荧光粉层，该荧光粉层适于由这些发光晶元所发射出来的光线激发来产出期望的颜色的光线。

根据本发明的另一特征，提供了一种发光源封装体，该封装体的特征在于包括：一个基座，该基座具有一个元件安装表面、一个设置于该表面上的反射杯、和数个设置于该表面上的导电触点，该反射杯具有一个曝露该基座的元件安装表面的贯孔；一个第一发光晶元，将该第一发光晶元安装于该基座的元件安装表面上位于该反射杯的贯孔内，从而使该第一发光晶元的导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接；一个第二发光晶元，将该第二发光晶元与该第一发光晶元并列地安装于该基座的元件安装表面上，从而使该第二发光晶元的导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接；及一个设置在该贯孔内以覆盖这些发光晶元的荧光粉层，该荧光粉层适于由这些发光晶元所发射出来的光线激发来产出期望的颜色的光线。

根据本发明的再一特征，提供了一种发光源封装体，该封装体的特征在于包括：一个基座，该基座具有一个元件安装表面和一个设置于该表面上的反射杯，该反射杯具有一个曝露该基座的元件安装表面的贯孔；一个设置在该基座外部的发光晶元；至少一条光纤，这些光纤从该发光晶元延伸到该基座的贯孔以传输由该发光晶元所发射出来的光线；及一个设置在该贯孔内的荧光粉层，该荧光粉层适于由该发光晶元所发射出来的光线激发来产出期望的颜色的光线。

根据本发明的又一特征，提供了一种发光源封装体，该封装体的特征在于包括：一个第一基座，该第一基座具有一个元件安装表面、一个设置在该元件安装表面上的反射杯、和数个设置在该元件安装表面上的导电触点，该反射杯具有一个曝露该基座的元件安装表面的贯孔；一个第一发光晶元，将该第一发光晶元是安装于该第一基座的元件安装表面上位于该反射杯11的贯孔内，从而使该第一发光晶元的导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接；一个设置在该贯孔内以覆盖该第一发光晶元的荧光粉层；一个第二基座，该第二基座是置于该反射杯上方的且是由透明的材料制成的，该第二基座具有一个元件安装表面和一个安装于该元件安装表面上的反射凸体；及一个第二发光晶元，将该第二发光晶元是设置在该第二基座的元件安装表面上，从而使由它所发出的光线经由该反射凸体反射到该荧光粉层以与该荧光粉层的荧光粉激发来发出期望的颜色的光线。

根据本发明的又另一特征，提供了一种发光源封装体，该封装体的特征在于包括：一个发光晶元，该发光晶元包括一个第一半导体层，该第一半导体层是一个第一导电类型半导体层；一个第二半导体层，该第二半导体层是一个第二导电类型半导体层且是叠置在该第一半导体层上的；以及一个叠置在该第二半导体上的工业蓝宝石层，该工业蓝宝石层的与该第二半导体层相对的表面上以适当的方式形成有数个微孔洞，在每个微孔洞内，形成了荧光粉层或者任何能够提升亮度的材料层。

附图说明

图1是一个显示本发明的第一优选实施例的发光源封装体的示意部份剖视图；

图2是一个显示不同发光晶片的亮度水平的图表；

图3是一个显示本发明的第一优选实施例的发光源封装体的应用的示意顶视平面图；

图4是一个显示本发明的第二优选实施例的发光源封装体的示意部份剖视图；

图5是一个显示本发明的第三优选实施例的发光源封装体的示意部份剖视图；

图6是一个显示本发明的第四优选实施例的发光源封装体的示意部份剖视图；