[发明专利]内嵌式电路板及其制造方法

权利要求书

1. 一种内嵌式电路板制造方法，包括：

提供至少一载板，并在该载板上形成一电路层以及一介电层，其中该介电层覆盖该电路层；

提供一玻璃纤维层，该玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与一第二表面；

在该玻璃纤维层的第一表面和第二表面上压合具有该电路层以及该介电层的该载板，其中该介电层与该电路层位于玻璃纤维层与载板之间，且该电路层与该玻璃纤维层之间具有一预定距离，该预定距离大于或等于3微米；以及

移除该载板。

2. 如权利要求1所述的内嵌式电路板制造方法，还包括在移除该载板之后在该些电路层之间形成一导电孔，以电连接玻璃纤维层两侧的电路层。

3. 如权利要求2所述的内嵌式电路板制造方法，其中形成该导电孔的方式为微机械钻孔、激光烧孔或等离子蚀孔。

4. 一种内嵌式电路板制造方法，包括：

提供至少一载板，并在该载板上形成一电路层；

提供一玻璃纤维层，该玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与一第二表面；

在该玻璃纤维层的第一表面和第二表面上形成一介电层；

在该介电层上压合具有该电路层的该载板，其中该电路层位于介电层与载板之间，且该电路层与该玻璃纤维层之间具有一预定距离，该预定距离大于或等于3微米；以及

移除该载板。

5. 如权利要求4所述的内嵌式电路板制造方法，其中还包括在移除该载板之后在该些电路层之间形成一导电孔，以电连接该玻璃纤维层两侧的电路层。

6. 如权利要求5所述的内嵌式电路板制造方法，其中形成该导电孔的方式为微机械钻孔、激光烧孔或等离子蚀孔。

7. 一种内嵌式电路板，包括

一玻璃纤维层，具有相对应的一第一表面与第二表面；

两介电层，分别设置在第一表面和第二表面；以及

两电路层，分别内埋于第一表面上的介电层和第二表面上的介电层，且该电路层与该玻璃纤维层之间具有一预定距离，该预定距离大于或等于3微米。

8. 如权利要求7所述的内嵌式电路板，还包括一导电孔，其设置在这些电路层之间。

9. 如权利要求7所述的内嵌式电路板，其中电路层的材料为铜。

10. 如权利要求7所述的内嵌式电路板，其中玻璃纤维层是为一玻璃纤维布或玻璃纤维布与树脂的组合。