[发明专利]内嵌式电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板(Circuit Board)及其制造方法，特别是涉及一种内嵌式电路板(Embedded Circuit Board)及其制造方法。

背景技术

近年来随着电子工业的生产技术的突飞猛进，电路板可搭载各种体积精巧的电子零件，以广泛地应用于各种不同功能的电子产品。图1示出为现有技术的一种内嵌式电路板的示意图。请参考图1，在现有技术的内嵌式电路板100中，电路层120内埋于核心层(Core Layer)110的两侧表面。然而，由于内嵌式电路板100的主要结构是材料为树脂(Resin)的核心层110，因此内嵌式电路板100的结构可靠度不佳。具体地说，材料为树脂的核心层110其结构强度较差，因此当内嵌式电路板100受到不当外力作用时，内嵌式电路板100容易因结构可靠度不佳而发生损坏的情况。

此外，由于现有技术的内嵌式电路板100为单一核心层110结构，因此位于核心层110两侧的电路层120之间容易因设置距离过于接近而有不当电导通的情况。换句话说，现有技术的内嵌式电路板100其电学环境不佳。

发明内容

本发明的目的是提供一种内嵌式电路板，其具有较好的结构可靠度。

本发明的另一目的是提供一种内嵌式电路板制造方法，以制作出结构可靠度较佳的内嵌式电路板。

本发明的又一目的是提供一种内嵌式电路板制造方法，以制作出电学环境较佳的内嵌式电路板。

为达上述或是其他目的，本发明提出一种内嵌式电路板制造方法，其包括下列步骤。首先，提供至少一载板，并于载板(Carrier)上形成一电路层(Circuit Layer)以及一介电层(Dielectric Layer)，其中介电层覆盖电路层。然后，提供一玻璃纤维层(Glass Fiber Layer)，玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与一第二表面。接着，在玻璃纤维层的第一表面与第二表面上压合具有电路层以及介电层的载板，其中介电层与电路层位于玻璃纤维层与载板之间，且电路层与玻璃纤维层之间具有一预定距离，预定距离大于或等于3微米。之后，移除载板。

在本发明的一实施例中，移除载板之后还包括在电路层之间形成一导电孔(Conductive Hole)，以电连接玻璃纤维层两侧的电路层。

在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为微机械钻孔。

在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为激光烧孔。

在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为等离子蚀孔。

本发明另提出一种内嵌式电路板制造方法，其包括下列步骤。首先，提供至少一载板，并于载板上形成一电路层。然后，提供一玻璃纤维层，玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与一第二表面。接着，在玻璃纤维层的第一表面与第二表面上形成一介电层。紧接着，在介电层上压合具有电路层的载板，其中电路层位于介电层与载板之间，且电路层与玻璃纤维层之间具有一预定距离，预定距离大于或等于3微米。之后，移除载板。

在本发明的一实施例中，移除载板之后还包括在电路层之间形成一导电孔，以电连接玻璃纤维层两侧的电路层。

在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为微机械钻孔。

在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为激光烧孔。

在本发明的一实施例中，形成导电孔的方式为等离子蚀孔。

本发明又提出一种内嵌式电路板，其包括一玻璃纤维层、两介电层以及两电路层。其中，玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与第二表面，而两介电层分别配设于第一表面与第二表面。此外，电路层分别内埋于第一表面上的介电层与第二表面上的介电层，且电路层与玻璃纤维层之间具有一预定距离，预定距离大于或等于3微米。其中，电路层的外侧表面与介电层的外侧表面共平面。

在本发明的一实施例中，内嵌式电路板还包括一导电孔，其配设于这些电路层之间。

在本发明的一实施例中，电路层与玻璃纤维层间保持一预定距离。

在本发明的一实施例中，电路层的材料为铜(Cu)。

在本发明的一实施例中，玻璃纤维层为一玻璃纤维布(Glass Fiber)。

在本发明的一实施例中，玻璃纤维层为玻璃纤维布与树脂(Resin)的组合。

在本发明的一实施例中，介电层的材料为树脂。