[发明专利]半导体设备及其清洁单元

权利要求书

1.一种半导体设备，其特征在于，用以处理一晶圆，该半导体设备包括：

一平台，支撑该晶圆；

一流体供应单元，提供一第一流体，其中，该流体供应单元可以于一第一位置以及一第二位置之间移动；以及

一清洁单元，提供一清洁气体，

其中，当该流体供应单元位于该第一位置时，该流体供应单元朝该晶圆提供该第一流体，当该流体供应单元位于该第二位置时，该清洁单元朝该流体供应单元的表面吹送该清洁气体，以清洁该流体供应单元的表面。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，该清洁单元包括一腔体，一进气口以及一排气口，该进气口以及该排气口均设于该腔体之中，当该流体供应单元位于该第二位置时，该流体供应单元位于该腔体之中，该清洁气体从该进气口朝该流体供应单元的表面吹送，以清洁该流体供应单元表面，该清洁气体并从该排气口离开该腔体。

3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，该清洁单元更包括一负压管路，连接该排气口。

4.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，该腔体包括一入口，该流体供应单元通过该入口而于该第一位置以及该第二位置之间移动。

5.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，该排气口设于该腔体的上部。

6.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，该清洁单元更包括一排液口以及一排液管，该排液口设于该腔体之中，该排液管连通该排液口。

7.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于，该排液口设于该腔体的底部。

8.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于，该排液口为长条形。

9.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，该腔体包括一防静电材料。

10.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，该清洁单元包括一腔体，多个进气口以及一排气口，所述进气口以及该排气口均设于该腔体之中，当该流体供应单元位于该第二位置时，该流体供应单元位于该腔体之中，该清洁气体从所述进气口朝该流体供应单元的表面吹送，以移除该流体供应单元表面的污染物，该清洁气体并从该排气口离开该腔体。

11.根据权利要求10所述的半导体设备，其特征在于，所述进气口是以矩阵的形式排列于该腔体的底部。

12.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，该半导体设备清洁该晶圆。

13.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，该半导体设备在该晶圆上涂布一光致抗蚀剂层。

14.一种清洁单元，其特征在于，用以清洁一半导体设备的一流体供应单元，该清洁单元包括：

一腔体；

至少一进气口，设于该腔体之中；以及

一排气口，设于该腔体之中，其中，当该流体供应单元位于一第二位置时，该流体供应单元位于该腔体之中，一清洁气体从该进气口朝该流体供应单元的表面吹送，以移除该流体供应单元表面的污染物，该清洁气体并从该排气口排出该腔体。

15.根据权利要求14所述的清洁单元，其特征在于，该清洁单元更包括一排液口以及一排液管，该排液口设于该腔体之中，该排液管连通该排液口，该腔体中的污染物是经过该排液口以及该排液管排出于腔体。