[发明专利]电子器件及封装电子器件的方法

权利要求书

1.一种电子器件，包括：

第一衬底，在所述第一衬底的第一表面上具有第一组导电衬底焊垫，在所述第一衬底的第二表面上具有第二组导电衬底焊垫，多个导电线将所述第一组衬底焊垫的衬底焊垫与所述第二组衬底焊垫的相应衬底焊垫相连；

第二衬底，在所述第二衬底的第一表面上具有第三组导电衬底焊垫，所述第二衬底内的多个导电线使所述第三组衬底焊垫的衬底焊垫的组合互连；以及

集成电路芯片，其具有第一侧面和相反的第二侧面，在所述集成电路芯片的所述第一侧面上具有第一组芯片焊垫，在所述第二侧面上具有第二组芯片焊垫，所述第一组芯片焊垫的芯片焊垫与所述第一组衬底焊垫的相应衬底焊垫物理连接且电连接，并且所述第二组芯片焊垫的芯片焊垫与所述第三组衬底焊垫的相应衬底焊垫物理连接且电连接。

2.根据权利要求1的电子器件，进一步包括：

第一组焊料突块，其将所述第一组芯片焊垫的所述芯片焊垫与所述第一组衬底焊垫的所述相应衬底焊垫物理连接且电连接；以及

第二组焊料突块，其将所述第二组芯片焊垫的所述芯片焊垫与所述第三组衬底焊垫的所述相应衬底焊垫物理连接且电连接。

3.根据权利要求1的电子器件，进一步包括：

一组焊料突块，其将所述第一组芯片焊垫的所述芯片焊垫与所述第一组衬底焊垫的所述相应焊垫物理连接且电连接；以及

一组丝焊，其将所述第二组芯片焊垫的所述芯片焊垫与所述第三组衬底焊垫的所述相应衬底焊垫物理连接且电连接。

4.根据权利要求1的电子器件，进一步包括：

热沉，其物理地附着在所述第二衬底的第二表面上，所述第二衬底的所述第二表面与所述第二衬底的所述第一表面相反。

5.根据权利要求1的电子器件，其中所述第一衬底的所述第一表面和所述第二表面彼此相反。

6.根据权利要求1的电子器件，其中所述第一衬底的所述第一表面和所述第二表面分享共同的边缘，并且相互垂直。

7.根据权利要求1的电子器件，其中所述第一衬底是单级或多级陶瓷衬底，或单级或多级有机衬底，或玻璃纤维衬底，或印刷电路板，或带式自动接合衬底，并且其中所述第二衬底是单级或多级陶瓷衬底，或玻璃纤维衬底，或印刷电路板，或带式自动接合衬底。

8.根据权利要求1的电子器件，进一步包括：

附加的集成电路芯片，其具有第一侧面和相反的第二侧面，在所述附加的集成电路芯片的第一侧面有附加的第一组芯片焊垫，在所述附加的集成电路芯片的第二侧面上有附加的第二组芯片焊垫，所述附加的第一组芯片焊垫的芯片焊垫与所述第一组衬底焊垫的相应衬底焊垫物理连接且电连接，所述附加的第二组芯片焊垫的芯片焊垫与所述第二组衬底焊垫的相应衬底焊垫物理连接且电连接。

9.根据权利要求8的电子器件，其中所述第二衬底的一个或多个所述线将所述集成电路芯片的所述第二组芯片焊垫的所选芯片焊垫与所述附加的集成电路芯片的所述附加的第二组芯片焊垫的所选芯片焊垫电连接。

10.根据权利要求1的电子器件，所述集成电路芯片包括：

绝缘体上硅衬底内的一个或多个器件，所述绝缘体上硅衬底包括位于氧化物层上表面上的硅层和位于所述硅层上表面上的金属前电介质层；

一个或多个位于所述金属前电介质层上表面上的第一布线级，所述第一布线级的每个布线级包括位于相应电介质层内的导电线；

与所述器件的导电第一接触，所述第一接触的一个或多个从所述金属前电介质层的所述上表面延伸到所述器件，所述第一布线级的最下布线级的一个或多个线与所述第一接触物理接触且电接触；

与所述器件的导电第二接触，所述第二接触的一个或多个从所述氧化物层的下表面延伸到所述器件；以及

一个或多个位于所述氧化物层下表面上方的第二布线级，所述第二布线级的每个布线级包括位于相应电介质层内的导电线，所述第二布线级的最下布线级的一个或多个线与所述第二接触物理接触且电接触。